国家知识产权局信息显示，北京滨松光子技术股份有限公司申请一项名为“闪烁体的封装方法、闪烁体封装装置”的专利，公开号CN122330949A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供了一种闪烁体的封装方法、闪烁体封装装置。该封装方法包括：对封装元件进行第一去气处理；在第一非反应性气体中，将闪烁体和经过第一去气处理后的封装元件进行组装，使得闪烁体位于由封装元件装配成的封装组件中，并对封装组件进行不完全密封；以及对不完全密封的封装组件进行第二去气处理，并在第二去气处理的持续过程中，对封装组件进行完全密封。本申请在闪烁体封装的过程中进行了两次去气处理，大大减少了封装完成后的闪烁体封装装置中水、氧的含量，从而使闪烁体在长期高温环境中能够保持闪烁性能稳定。

天眼查资料显示，北京滨松光子技术股份有限公司，成立于1988年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京滨松光子技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员