研究机构SemiAnalysis最新报告指出,谷歌(GOOG)下一代张量处理器(TPU)舍弃先前采用的台积电(TSM)CoWoS先进封装(886009),转向拥抱英特尔(INTC)最新的EMIB-T封装技术。(蓝鲸新闻)
免责声明:风险提示:本文内容仅供参考,不代表同花顺观点。同花顺各类信息服务基于人工智能算法,如有出入请以证监会指定上市公司信息披露平台为准。如有投资者据此操作,风险自担,同花顺对此不承担任何责任。
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