高端 PCBA 芯片返修对温控、对位精度要求严苛，传统返修设备温差波动大、适配板材范围有限，曲线管理繁琐，易造成芯片与基板损伤。
ZM-R730A 光学对位返修设备搭载成熟温控系统与高清视觉对位结构，兼顾温控稳定度与操作便捷性，适配各类芯片维修作业。
精细化温控体系，保障返修工艺稳定
设备搭载松下 PLC 搭配 K 型热电偶多回路闭环控温，温度波动区间可控制在 ±1℃，三区独立热风对流加热，下温区高度可调，上温区集成真空吸附并配套负压保护。
红外预热区采用碳纤维加热管，可左右位移，适配大尺寸、异形电路板维修；设备自带超温报警、软件加密与防呆机制，降低操作失误带来的损耗。
高清可视化操作，曲线管理便捷高效
整机配备 10 英寸触控屏与 15 寸 1080P 工业显示屏，支持多类操作模式，可实时查看、编辑温度曲线。
单条曲线支持 8 段参数设置，设备可存储 100 组工艺曲线并自动分析数据，全流程触控操作，工艺参数调取、修改简单直观，方便产线标准化作业。
完善硬件配置，覆盖多规格返修需求
设备对位精度可达 ±0.01mm，自带自动喂料装置，搭配 V 型槽与万能夹具完成板材定位。最大适配 632×520mm 电路板，可处理 3×3mm 至 80×80mm 规格芯片；
整机供电、功率适配车间工况，机身结构紧凑自重 130.5KG，IR 预热区域面积充足，满足批量、多规格芯片返修使用需求。
面对精密电子板维修的高标准工艺需求，ZM-R730A 依靠精准温控、高清光学对位与灵活适配能力，优化芯片返修作业流程。
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