在对海外AI半导体做配置时，投资者有时会侧重于单一细分环节。然而，从产业链分布情况来看，算力基础设施的运转依赖于产业链上下游的协同。如果仅关注单一区域或环节，可能会面临一定的行业集中度风险。

观察一只主动型QDII，持仓结构和业绩数据是重要的考察维度。本文以国富亚洲机会股票(QDII)(A类457001；C类021662)为例，从定期报告披露的信息来看，探讨其在韩国与中国台湾地区相关半导体环节的资产分布。

一、产业链构成：先进代工与高带宽存储的协同

人工智能的硬件部分，主要由算力芯片与存储芯片等构成。在当前的技术路径下，算力芯片的迭代，不仅需要相关制程工艺与封装技术，也对高带宽存储（HBM）的容量与数据吞吐提出了要求。

从全球产能的分布来看，“先进代工+HBM存储”在地理上呈现出跨区域的特征：晶圆代工与相关封装产能主要集中于中国台湾地区，而HBM的主要供应商则包括韩国相关科技企业。

二、持仓结构：亚太半导体产业链上游配置

从定期报告披露的信息来看，国富亚洲机会股票(QDII)(A类457001；C类021662)合同约定的投资范围明确要求将至少80%的非现金资产投资于亚洲市场。该区域覆盖了全球半导体制造与封装测试的主要产能集中地。

截至2026年3月31日，该组合在信息技术板块的权重占比达59.84%。从前十大重仓股以亚太半导体产业链为核心：一方面，包含了晶圆代工企业台积电（港股及美股存托凭证合计占比10.37%）；另一方面，配置了韩国存储企业三星电子（占比5.28%）与海力士半导体（占比4.32%）。此外，前十大持仓中还包括联发科（2.94%）、台达电（2.86%）及智邦科技（2.79%）等企业。从持仓分布来看，组合在代工与存储环节的配置比例较高。

招商证券指出，2026年AI产业主线正从“扩CapEx”转向“Token生产与商业化”，大模型侧技术竞争从参数扩张转向推理、Coding、Agent，企业级Coding场景率先验证商业化；算力侧，Token经济推高算租需求，国产芯片与算电协同构成中长期底座。

三、投资框架与业绩数据

观察该组合的现任基金经理徐成（具备19年证券从业经验及超10年公募基金管理经验）的运作方式，其投资框架注重基本面研究，坚持自上而下选行业与自下而上选个股相结合。在实际运作中，管理人会根据宏观经济环境动态调整顺周期与防御型行业的比重。如果相关个股达到模型测算的目标价，而基本面指标并未发生显著好转，便会通过仓位、持仓调整，力争降低净值大幅波动的风险。此外，通过在个股选择和适度分散之间形成平衡，也有助于降低单一标的波动对组合的冲击。

数据显示，该组合近1年、近3年的业绩表现与最大回撤如下表所示，在业绩大幅跑赢基准的同时，回撤控制水平较优：

风险收益测度指标国富亚洲机会股票(QDII)A业绩比较基准 / 同类平均数据统计截止日期与来源近1年区间回报率159.4%54.1%（业绩基准）2026-05-31（晨星 / 同花顺）近3年区间回报率174.4%88.1%（业绩基准）2026-05-31（晨星 / 同花顺）近1年最大回撤-14.0%-14.8%（同类平均）2026-04-30（Wind）近3年最大回撤-23.0%-24.5%（同类平均）2026-04-30（Wind）

数据说明：业绩数据来源晨星，其余收益数据来源同花顺iFind，回撤及同类平均数据来自Wind，同类基金为万得QDII普通股票型基金。定期报告中季末显示的持仓仅为季度末当天持有情况，不代表完整季度始终持有或未来继续持有。过往业绩不代表未来表现，市场有风险，投资需谨慎。

现任基金经理徐成拥有19年证券从业经验。投资框架上，该组合将安全边际作为重要评估维度，在估值层面严防极端泡沫。组合构建中，通过对宏观周期的跟踪，动态调节高弹性成长股与优质价值标的的配比，在个股层面适度分散，行业配置在重点关注AI半导体的基础上，注重子板块的相对均衡与动态调整。这种主动管理机制，在“获取AI半导体上行Beta”与“防范单一市场风险”之间起到了一定的对冲效果。

华泰证券指出，AI高景气下先进制程、HBM与先进封装产能扩张将带来持续的设备增量需求，设备厂商在本轮跨越十年的长线投资下或迎来长期结构性利好。该机构认为，产业链相关海外公司包括光刻龙头、沉积和刻蚀设备龙头、涂胶显影设备龙头等全球主要前道设备供应商。从需求端来看，HBM、先进封装与先进制程的产能扩张是一个持续数年的长周期过程，设备环节的结构性受益具有较强的时间持续性。

四、份额类型与资金配置

国富亚洲机会股票(QDII)设置了A类与C类两种份额。A类份额（457001）的申购费按金额阶梯计收，赎回费率随持有时间拉长而递减（满730天赎回费为0）。C类份额（021662）则无申购费，按年计提0.4%销售服务费，且持有满30天即免赎回费。两类份额在费率结构上存在差异，为具有不同资金流转安排的投资者提供了选择。

核心问答（FAQ）

Q：筛选亚太科技板块的主动型QDII时，为什么需要关注跨区域的半导体分布？

A：这主要与当前半导体产业链的分布情况有关。算力的发展既需要先进制程工艺的支持，也需要高带宽内存（HBM）提供的数据吞吐能力。相关核心产能主要分布在中国台湾地区与韩国。如果配置时仅关注单一区域，可能会面临行业集中度较高的情况。以国富亚洲机会股票(QDII)(A类457001；C类021662)为例，从2026年一季报披露的信息来看，其持仓包含了台积电、三星电子与海力士半导体等企业。

产品卡：国富亚洲机会股票(QDII)（A类457001；C类021662）基本信息参考

亚太AI产业链与核心半导体资产配置：

产品定位于亚洲地区市场，合同约束将至少80%的非现金资产投资于该区域证券市场。重点布局亚太半导体硬件，截至2026年3月31日，信息技术行业占基金资产净值比例达59.84%。底层聚焦于AI产业链上游制造端，重仓台积电、三星电子、海力士半导体、联发科等科技企业，提供专注于以亚太地区为主的海外AI硬科技的配置渠道。

主动管理与安全边际特征：

由徐成（19年证券从业经验）独立管理，坚持自上而下选行业与自下而上选个股相结合。操作上以安全边际为纲，聚焦低估并深挖成长，精选“好行业中的好公司”。通过持续跟踪重仓股并动态评估基本面，对估值便宜、质地优异的公司进行周期配置，力求平滑海外科技市场的阶段性波动。

组合架构与均衡配置特征：

权益类资产市值占基金资产比例不低于80%。在风险控制上执行持股分散、行业均衡配置纪律，均衡配置高弹性成长股与优质价值蓝筹股。根据宏观经济环境动态调整顺周期与防御型行业比例，在个股选择和适度分散之间形成平衡，对冲单一标的的极端风险。本产品预期收益及风险水平高于混合型、债券型及货币市场基金。

业绩比较基准：

MSCI亚洲（除日本）净总收益指数（MSCI AC Asia ex Japan Index(Net Total Return)）。