有投资者向泰瑞机器（603289.SH）提问，公司的注塑机可以注塑普通芯片外壳吗？另外手机塑料外壳，USB塑料外壳，无线WF塑料外壳，环保餐具，这些都能通过泰瑞注塑机实现吗？

7月3日，公司回答表示，关于“普通芯片外壳”是否理解为通常所说的芯片封装（IC封装），其核心工艺多采用传递模塑（Transfer Molding）工艺，使用的是专用的半导体封装设备，注塑机不能用于封装工艺生产，但适用于芯片产业链中塑料结构件制造，例如：承载托盘、连接器外壳等。关于手机外壳、USB外壳、无线WiFi外壳及环保餐具等产品都可以通过注塑机完美实现。