来源：问董秘

投资者提问：

董秘您好，由于ai基建的大幅爆发拉动了市场对于载体铜箔和MLCC的需求，请问贵公司载体铜箔是否有用于ai服务器pcb？贵公司mlcc离型膜是否有扩充计划？希望贵公司能抓住ai浪潮机遇，砥砺前行

董秘回答(双星新材SZ002585)：

您好，公司MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，后续该项目建设可能会受到市场波动、产品价格波动等多种因素影响。感谢您的关注！

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