伴随 AI 算力产业高速扩张，数据中心高速光模块需求迎来持续爆发，mSAP 精密 PCB 作为高端光模块核心基材，其工艺性能、稳定产能已成为制约行业扩产的关键瓶颈。立讯技术持续推进 “光铜并进” 核心战略，光模块业务是公司高速互联产业布局的核心抓手，在此产业背景下，公司联动 PCB 产业链四家头部厂商落地供应链深度协同，合力布局光通信高端板材赛道。
2026 年 7 月 2 日，战略合作签约仪式于东莞松山湖正式举办，活动以 “携手聚力共谋‘光’发展” 为主题，立讯技术联合景旺电子、欣强电子等四家 PCB 核心企业，共同签署光模块专用 mSAP 板材战略合作备忘录，各方高管、核心技术团队齐聚现场，共同见证产业链协同新布局落地。
签约环节，立讯技术 CEO 熊藤芳分别与景旺电子集团副总裁邓利、欣强电子总经理陈德福完成备忘录签署。本次合作备忘录搭建起覆盖研发、量产、供货的全链条协同体系，敲定多项关键合作细则：
- 联合技术攻关
多方联合研发适配新一代高速光模块的 mSAP 精密板材，聚焦高频传输、微线路精密制造等核心工艺协同突破，匹配 400G/800G 及下一代高端光模块性能标准；
- 长期产能保障
建立常态化批量采购合作机制，多方敲定月度合计 150 万片 mSAP 板材配套产能规划，锁定长期稳定供货体量，缓解高端基材产能紧缺痛点。
本次产业联盟深度整合四家 PCB 大厂成熟精密制程、规模化量产优势，叠加立讯技术在高速互联领域多年技术沉淀、自研光模块规模化产线以及全球化客户资源，打通上下游技术、产能双向互通通道。通过产业链资源深度融合，持续推动数据中心高速光模块产品迭代升级，加速行业产能规模化落地。此次战略合作是立讯技术补齐上游高端板材供应链、落地 “光铜并进” 战略的标志性里程碑。稳定可靠的 mSAP 板材供货体系，将直接为公司光模块业务扩产提供坚实支撑，进一步巩固立讯在全球 AI 高速互连赛道的交付能力与核心竞争壁垒。
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