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（来源：上市之家）
上市之家获悉，7月3日晚间，江波龙（301308.SZ）披露2026年半年度业绩预告。公司预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为92.00亿元至110.00亿元，同比增长62204.03%至74393.95%。上年同期，公司净利润为1476.63万元。公司同时预计实现营业收入220亿元至250亿元，上年同期为101.96亿元。
作为对比，江波龙2026年一季度实现营业收入99.09亿元，同比增长132.79%；实现归属于上市公司股东的净利润38.62亿元，同比增长2644.05%。按业绩预告上限计算，江波龙2026年上半年净利润约为2025年全年14.23亿元净利润的7.7倍。今年以来，江波龙股价累计上涨152%，当前总市值约2615亿元。
对于业绩暴增的原因，江波龙在公告中表示，报告期内受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。公司已与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU），保障了存储晶圆的供应。江波龙表示，凭借全栈式技术能力、全球化品牌影响力与渠道布局等综合优势，公司与原厂的合作已超越常规采买关系。截至2026年一季度末，公司存货规模为179.61亿元。
在产品与技术端，江波龙以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研软件架构（如HLC等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降约40%的技术创新。
江波龙在公告中对行业趋势判断称，AI在云端和端侧落地是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量。云端AI相关的HBM、RDIMM、eSSD等产品已消耗大量现有产能，后续端侧AI存储需求将进一步释放，晶圆原厂产能难以满足需求，存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的格局。
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