国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司取得一项名为“一种用于铜箔卷材车间转运的搬运机构”的专利，授权公告号CN224448625U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及铜箔生产技术领域，本实用新型要解决的技术问题是不能适用于不同铜箔型号的转运。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于铜箔卷材车间转运的搬运机构。本实用新型包括：架体，顶部设有放置空间；活动组件，所述活动组件包括两个并列设置在放置空间中的活动板，活动板在Y方向上延伸；活动板沿X方向滑动连接在架体上，以调节两个活动板之间的间距，X方向与Y方向相交；活动板的顶部设有至少一个放置槽，两个在活动板的放置槽在X方向一一对应；纸管的端部放置在放置槽中；锁定件，用于锁定以及解锁活动板与架体的连接。本实用新型结构简单，成本低，可适用于不同规格铜箔卷材的搬运。

天眼查资料显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可141个。

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作者：情报员