一款工业用胶水，具体为泰达克（TADHE）品牌的晶片固定胶，主要用于电子元器件中芯片的粘接与固定。

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产品核心特性

这款胶水是一款单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具备以下特点：

  • 低温快速固化：可在相对较低的温度下快速固化，提高生产效率。
  • 高粘接强度：剪切强度可达18MPa，确保芯片牢固粘接。
  • 耐高温性能：可耐受200℃高温，在220℃下5分钟循环3次后仍能保持高强度粘接。
  • 易返修：使用热风枪加热至240-260℃即可进行返修，便于后期维护。
  • 低卤素：卤素含量低于900ppm，符合环保产品标准。
  • 胶点一致性好：在较宽温度范围内适应高速点胶，不拉丝、大小一致性好，保证生产良率。

关键参数

  • 型号：TB01xx / TB01xx (低卤)
  • 外观：黑色/红色粘稠状
  • 规格：30g、500g、1L
  • 主要成分：环氧树脂
  • 粘度：1.6-2.0 Pa.S (25℃, 20rpm)
  • 玻璃转移点(Tg)：118℃
  • 比重：1.36 g/cm³
  • 介电常数：3.8/1MHz
  • 保质期：6个月（需在0-8℃冷藏保存）

使用方法与注意事项

  • 存储：需冷藏（0℃-8℃），使用前需提前2-3小时在密封状态下室温解冻，不可加热回温。
  • 操作：在22-28℃室温下使用，连续使用时间为3天。施胶时速度适中，尽量排除空气。
  • 固化：推荐固化条件为120℃ 10分钟或90℃ 40分钟，不建议加热温度超过120℃。
  • 注意事项：产品具有热敏性，储存和操作时需远离热源；被粘接材料表面需清洁；粘接件在承受载荷前应先在室温下冷却；使用过程中不可添加任何其他物质，余胶需密封冷藏。

应用场景

主要应用于半导体封装、COB（Chipon Board）工艺、传感器粘接、IC芯片固定等领域，是保障电子设备可靠性和稳定性的关键材料。

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