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（来源：盈科国际资本）
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据港交所7月2日披露，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司正式向港交所主板递交上市申请，由中信证券担任独家保荐人，摩根士丹利为整体协调人。作为全球PCB龙头臻鼎科技集团布局高阶IC载板业务的核心载体，礼鼎半导体于2019年注册成立，以承接集团自2011年以来的IC载板业务，目前臻鼎集团通过多家主体合计控股60.75%，并将在上市后维持控制权。
礼鼎半导体是一家专注于高端IC载板研发、制造与销售的智能制造企业，核心产品涵盖FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板。作为连接硅芯片与印刷电路板的关键载体，IC载板在电气连接、机械支撑及热管理中发挥着不可替代的作用。随着AI时代算力需求的激增，公司战略性聚焦于技术门槛最高、附加值最强的FCBGA载板，产品广泛应用于AI及HPC数据中心、智能装置、存储、汽车及机器人等领域。目前，公司深圳园区FCBGA满载设计产能达336万片，秦皇岛园区FCCSP等载板产能达241.9万片。
凭借前瞻性的产能布局与技术实力，礼鼎半导体在行业内实现快速跃升。据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，公司在中国内地IC载板制造商中排名第三，较2023年的第六名显著上升，在FCBGA及FCCSP品类中均位列内地第三。在全球前20大IC载板供应商中，公司2023至2025年的收入复合增速高达54.6%，位居行业第一。
财务数据显示，公司正处于高速增长与盈利拐点显现的关键阶段。2023年至2025年，公司营收从11.83亿元增至28.29亿元；2026年第一季度营收达9.24亿元，同比大增70.9%。盈利能力方面，公司毛利率从2023年的-42.7%大幅改善至2025年的3.5%，2026年第一季度进一步跃升至15.9%，并于当季首度实现净利润5011万元。经调整EBITDA亦从2023年的-1.24亿元增至2026年第一季度的2.86亿元，规模效应逐步释放。同时，客户结构持续优化，前五大客户收入占比由2023年的81.4%降至2026年第一季度的68.1%，最大单一客户占比降至29.0%，业务独立性不断增强。
从行业前景来看，受AI算力需求爆发及先进封装渗透率提升推动，全球IC载板市场预计2025至2030年复合年增长率将达15.3%，其中FCBGA载板增速预计达19.7%。中国内地市场增速更为显著，同期复合年增长率预计达18.6%。本次IPO募集资金将主要用于扩充FCBGA高端载板产能，包括新建厂房及购置先进设备。在AI算力需求持续爆发的背景下，礼鼎半导体有望凭借清晰的成长逻辑与产能优势，充分把握高端IC载板国产替代与市场扩张的双重机遇。
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