国家知识产权局信息显示，高德（江苏）电子科技股份有限公司申请一项名为“一种免揭盖的软硬结合板加工方法”的专利，公开号CN122340738A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及一种免揭盖的软硬结合板加工方法，它包括以下步骤：软板基材预处理、软板基材贴膜、半固化片开窗、硬板基材预处理与开窗、叠层压合与钻孔、黑影处理、微蚀处理、层间互联与线路制作与弯折区去铜。本发明彻底免除揭盖工序，大幅降低生产成本；避免揭盖品质不良，产品良率大幅提升；黑影处理保证结合力，电气性能稳定；弯折区柔性优异，耐弯折性强；工艺兼容现有产线，易实现量产；全程防护弯折区，提升产品使用寿命。

天眼查资料显示，高德（江苏）电子科技股份有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本143753.8223万人民币。通过天眼查大数据分析，高德（江苏）电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可74个。

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作者：情报员