国家知识产权局信息显示，苏州斯尔特微电子有限公司申请一项名为“一种晶圆贴膜机”的专利，公开号CN122341113A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆贴膜机，属于晶圆贴膜技术领域，包括基台；取料部，所述取料部包括顶升模组以及取料模组，所述顶升模组将所述取料模组顶升；覆膜部，所述覆膜部包括侧板、覆膜驱动结构以及覆膜张紧结构，所述覆膜驱动结构将膜材夹紧并驱动，所述覆膜张紧结构安装于所述侧板上；压膜部，所述压膜部包括压膜驱动模组以及压膜辊；切膜部，所述切膜部安装于所述侧板上，且位于所述基台上方，所述切膜部包括切膜驱动器、切膜气缸以及切刀。本发明通过基台、取料部、覆膜部、压膜部及切膜部的协同配合，实现了晶圆贴膜过程的自动化操作，整体结构布局合理，在有限空间内实现了功能的高度集成，自动化控制水平高，操作简便且稳定性强。

天眼查资料显示，苏州斯尔特微电子有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州斯尔特微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目39次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息214条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员