国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“晶圆对中方法”的专利，公开号CN122341140A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆对中方法根据机械手上夹持标准晶圆与当前晶圆时可移动夹持件的所处两个位置之间的距离，得到标准晶圆与当前晶圆被固定至机械手上时两个圆心之间的圆心距离和变化方向，将机械手传输标准晶圆至对中位置时的位置作为初始位置，并以初始位置作为基础，结合圆心距离和变化方向，得到机械手的目标位置，以将不同尺寸的晶圆通过机械手均能传输至工艺腔内的对中位置。本申请中的晶圆对中方法对中过程简单，且晶圆的对中位置精准。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目183次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息733条，此外企业还拥有行政许可32个。

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作者：情报员