2026年7月4日，京东方董事长陈炎顺在投资者交流活动中正式确认——京东方与康宁（Corning）的战略合作，已全部进入技术交流与产品验证阶段，部分Micro LED光互连样品已送样客户。

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这意味着，今年5月双方签下的三年合作备忘录，不是PPT，是真刀真枪在跑了。

四大合作方向全景

今年5月20日京东方与康宁签署合作备忘录，锁定四条新赛道：

  • 玻璃基封装载板（Glass Core）

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京东方已实现TGV（玻璃通孔）高深宽比开孔、深孔填铜、增层布线等全流程工艺拉通，板级试验线2026上半年全自动化通线并送样，通过多项信赖性测试。康宁提供特种玻璃材料配方支持。

  • 可折叠玻璃（UTG增强）双方共同优化超薄柔性玻璃的折痕控制、耐弯折次数与成本平衡，服务下一代折叠屏终端。
  • 钙钛矿光伏玻璃基板京东方中试线刚性组件效率突破20%，与康宁合作提升UV光转性能及长期可靠性，推进示范项目落地。
  • 光互连 / Micro LED + CPO玻璃载板

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最新进展亮点——京东方成立Micro LED光互连系统及玻璃基CPO技术攻关组，Micro LED通讯应用芯片样品已交付验证，与康宁联合推进光引擎集成方案。

为什么说这次合作不一样？

陈炎顺特别强调："本次合作核心不再是简单的玻璃采购，而是聚焦AI时代玻璃基全新技术创新与应用延展。"

背后逻辑很简单——

  • AI算力芯片朝大尺寸、多Die封装走，有机基板已不够用，玻璃基低热膨胀、低损耗成最优解
  • 铜互连带宽、功耗遇瓶颈，"光进铜退"趋势下，玻璃基光互连（CPO）成下一代算力基础设施底座
  • 京东方把30年积累的玻璃加工+规模化制造能力，从"显示"延伸到"半导体先进封装+光互联"

一句话总结

京东方正从"全球第一大屏厂"向"玻璃基先进制造平台"转身，与康宁绑定深入AI算力、光伏、折叠屏上游材料——屏幕之外的生意，才是它押注的未来。

信息整理自京东方2026 Investor Day公开披露及公司公告，仅供产业交流，非投资建议。

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