全球 HBM 存储的竞争彻底进入白热化阶段，美光正式启动日本广岛晶圆厂扩建工程，项目总投入折合人民币 6303 亿元，全部产能用来量产 AI 服务器刚需的 HBM 高带宽内存，新产线预计 2028 年夏季才能批量出货。这笔巨额投入里，日本政府给出最高 5000 亿日元补贴，大幅分摊建厂成本。广岛工厂原本是尔必达遗留厂区，也是美光最早实现 HBM 量产的基地，本地聚集光刻胶、硅片等完整上游材料供应链，八成原材料可就近采购，能稳定把控高端存储良率。放眼行业，三星、SK 海力士早已同步砸下千亿级资金扩产 HBM 产线，三家厂商瓜分全球九成以上高端 AI 存储订单，产能竞速丝毫没有停下的迹象。当前 AI 大模型训练、算力服务器需求持续爆发，HBM 长期供不应求，价格持续走高，各大厂商都在优先把产能倾斜给利润更高的高端存储，消费级 DRAM 反而持续减产，这也是近期普通内存涨价的核心诱因。

打开网易新闻 查看精彩图片

在我看来，美光选择日本建厂是很稳妥的供应链布局，单一依赖美国本土或韩国厂区都存在风险，广岛成熟的半导体配套，能帮美光快速追赶三星海力士的 HBM 产能差距，打破两家长期占据头部份额的局面。

我认为长时间的建设周期会让近两年 HBM 紧缺格局难以缓解，新产线两年后才能供货，短期算力厂商依旧要争抢现有库存，高端存储高价行情还会持续一段时间。

我觉得巨头集体重金押注 HBM，也侧面反映 AI 算力赛道长期确定性极强，相比消费存储的周期波动，面向数据中心的高端内存盈利空间更稳定，自然成为各家资本开支的核心重心。

综合来看，美光 6303 亿扩建广岛工厂只是全球 HBM 扩产浪潮的缩影，三星、海力士同步加码产能，行业三足鼎立的竞争会越发激烈，短期存储涨价已成定局，只能等待 2028 年新产能释放后，供需关系才会逐步缓和。