2026年7月1日，上海张江。一家成立整整两年、几乎从未公开发声的AI芯片公司，突然上线了官方网站和微信公众号。这家叫“东方算芯”的公司，一夜之间引爆了整个半导体圈。
不火不行——带队的人是魏少军。
这个名字在中国芯片圈的分量，怎么说都不为过。清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员，当过“863计划”微电子与光电子主题召集人，做过核高基国家科技重大专项技术总师，还曾任大唐电信总裁。换句话说，这个人几乎全程参与了中国集成电路产业从起步到追赶的每一个关键节点。如今，他亲自挂帅一家初创公司，担任董事长兼CEO。
公司的阵容同样惊人。成立于2024年5月20日，总部在上海张江，团队已经超过500人，在北京、西安、南京、苏州、成都、深圳都有布局。更让人咂舌的是估值——2026年4月底完成的A+轮融资，投后估值122.75亿元，正式跻身独角兽行列。
那这家公司到底在做什么？
两个字：3D堆叠。
美国出口管制的核心，是限制中国获得7纳米以下先进制程的芯片和制造设备。既然先进制程拿不到，那就换条路走——不拼制程，拼封装。3D堆叠技术的逻辑很简单：把多层芯片垂直堆叠在一起，通过封装层面的立体集成，大幅提升计算密度和带宽。就算单层芯片只有14纳米，通过精妙的3D堆叠设计，整体算力密度依然可以媲美更先进制程的产品。
魏少军本人此前就公开说过：一款采用14纳米制程并搭配18纳米DRAM的AI芯片，经过3D堆叠优化后，性能可以接近英伟达的4纳米GPU。这个说法在业内引发了广泛讨论，质疑和认可并存。但方向本身已经足够清晰——用架构创新弥补制程差距。
东方算芯走的是“软件定义芯片＋3D堆叠近存计算”的技术路线。什么意思？就是把计算单元和存储器立体堆叠在一起，大幅缩短数据搬运的距离。传统芯片里，数据和计算之间隔着老远，数据来回跑一趟耗时耗电，这就是所谓的“内存墙”。3D堆叠近存计算把计算和存储贴在一起，用亚微米级垂直互连在带宽、延迟和工艺三个维度实现架构级创新。
不依赖海外先进工艺，依托全国产供应链。在当前的国际环境下，这条路的战略价值不言而喻。
更值得关注的是，东方算芯还明确宣布走“非CUDA”路线——不兼容英伟达的CUDA生态，自己搭建软件平台。这比硬件更难，但也是在地缘政治长期对立背景下，唯一真正意义上的自主之路。
华为昇腾系列芯片走的是类似的技术路径，通过先进封装弥补制程差距。2026年5月，华为半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”，明确提出通过芯片架构创新、3D堆叠等手段实现芯片性能的等效提升。6月15日，另一家专注3D架构的AI芯片公司算苗科技，其3D TokenPU芯片A4E正式流片。东方算芯的入场，意味着中国在这条路线上的押注力度在进一步加大。
从沉默两年到一朝亮相，东方算芯的每一个细节都在传递同一个信号：中国AI芯片产业的自主化进程，正在从被动应对转向主动布局。500人团队，122亿估值，行业泰斗挂帅，国家队加持——这场硬仗，才刚刚开始。
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