7月6日，AI算力硬件波动加剧，通信、电子板块盘中快速下挫，午后拉升向上跌幅收窄，截至13：19，聚焦CPO+PCB龙头的通信ETF华夏（515050）跌近3%，盘中成交额超16亿元，持仓股领益智造、太辰光、景旺电子多股跌超5%，烽火通信、天孚通信、剑桥科技、沪电股份等纷纷回吐前期涨幅。
消息面上，据财联社，半导体行业研究机构SemiAnalysis北京时间今日上午在社交平台发布一系列文章，指出英伟达Kyber NVL144机架架构或将遭遇延迟。该机构表示：“就在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品就遭遇了重大挫折，并被延迟超过12个月，推迟至2028年。”关于产品延迟的原因，该机构将其归结为“PCB中板的制造工艺仍面临重大挑战”。SemiAnalysis指出：“英伟达目前没有经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的规模扩展域，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在规模扩展能力上超越Rubin Ultra留下了空间。”
产业链升级虽有放缓消息但代际演进是大势所趋，中期供需格局偏紧或支撑龙头业绩持续兑现。国金证券指出，光模块仍是当前最确定的收入兑现环节，但估值锚正从"出货速率"转向"出货节奏加系统形态"。据中际旭创2025年年报援引LightCounting预测，2026年全球数通光模块市场规模有望达228亿美元，其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达146亿美元，占整体约64%，未来三年800G和1.6T将占据主导，3.2T有望从2028年起逐步起量。我们理解，800G当前并非尾声，而是在AI集群放量中加速出货，构成当期业绩基础；1.6T则是后续景气斜率能否继续抬升的验证点。
通信ETF华夏（515050），完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于MPO/CPO/OCS新技术的光纤光缆、AI服务器、光互连、PCB、存储全链条。跟踪指数光模块CPO+PCB概念股权重合计超80%，其中CPO概念股权重超74%，PCB概念股权重超20%，相比同类通信ETF，独有成分股覆盖了兆易创新、东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股等存储、PCB及覆铜板龙头。场外联接(A类：008086；C类：008087)
创业板人工智能ETF华夏(159381)，跟踪指数新易盛、中际旭创、天孚通信三大光模块龙头权重占比超49%位居AI类标的第一。目前基金规模超20亿元，场内综合费率仅0.20%，为ETF最低一档。场外联接(A类：025505；C类：025506）。
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