相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，而其中最让人感兴趣的还是实测量化数据这块。
如下图所示，麒麟2026相较于麒麟9030 Pro，在跑相同性能的前提下功耗直接大幅降低了41%！同时文中还表示超大核主频是回到了3.1GHz——官方明显是在向麒麟9000致敬！
至于V1版本没有提及的散热问题，V2版本则是终于给出了解决方案。原来华为在设计阶段就有刻意避免折叠高功率电路，并从结构上防止高功率子系统在空间上相邻。
此外，在封装层面也有绝活，即封装的上下两层覆盖化学气相沉积金刚石散热层加中间开设微米级氟化液液冷通道的立体散热结构，这就相当于SoC自带了一套液冷散热系统！
华为甚至还表示现有逻辑折叠方案还比较保守，整块SoC并没有全部应用逻辑折叠技术，而是有选择性地应用于关键路径上，表示未来十年不仅要扩大范围还要多加几层！
实际上华为逻辑折叠设计所基于的“混合键合”技术，以前在讲索尼高Gen级CIS所用的 DBI 混合键合技术时就有过详细解析，从索尼到现在都没在CIS中普及这项技术就可见其工艺难度之高。
另外索尼在CIS电路层中用这项技术的工程难度还比较低，因为其金属间距仅推进到3微米（下图所示），而华为的现有方案则是1.5微米的混合键合间距——未来目标是持续推进到1微米以下！
关于麒麟2026的其它重要信息，还有V1版本就已经透露的晶体管密度。
其中麒麟9030 Pro的晶体管密度官方数据是155 MTr/mm²（接近台积电5nm工艺水平），而麒麟2026则直接巨幅提升至238 MTr/mm²——这可是接近台积电3nm工艺的惊人水平！
从极客湾的测试中可以知道，麒麟9030 Pro已经在CPU综合实力方面超越了骁龙8 Gen2，在原生鸿蒙游戏体验方面大幅超越骁龙8 Gen3。
那么麒麟2026在CPU综合实力方面超越骁龙8 Elite，在鸿蒙原生游戏体验方面大幅超越骁龙8 Elite Gen5，基本就没有太大悬念了吧？
至于黄仁勋所谓的华为能做台积电也能做之问题，光一个散热工程设计台积电就在量产时间表上落后两三年了，另外逻辑折叠设计对应的EDA工具也是特化非标准的。
关于混合键合的解析可见：
热门跟贴