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据悉，近日，中材半导体材料（武汉）有限公司（以下简称“中材半导体”）半导体陶瓷器件生产线项目在武汉未来科技城正式开工建设。
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中材半导体项目施工现场
项目位于未来一路以西、高新二路以北，占地约29亩，总投资超3亿元，分两期建设。一期计划2027年上半年投用，达产后年产陶瓷器件1000件。
中材半导体由中国建材集团旗下中材高新氮化物陶瓷有限公司于2026年2月设立，3月拿地、5月进场、6月桩基启动。其氮化硅陶瓷球产品全球市占率超25%，居全球首位；高导热氮化硅基片已实现国产替代，氮化铝加热器已通过头部客户认证并小批量供货。该项目将填补集成电路制造中基础部件的关键一环。
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