其实主板配金属背板除了加固这个功能之外，还有个作用就是防扎手，基本上主板正面的接口越多，背面突出的引脚也越多，说真的这些引脚还蛮扎手的，金属背板其实也只是给你一个比较好下手的地方，由于螺丝孔的存在，金属背板其实也做不到完全覆盖整块主板，一个不小心还是会被扎到。那有没有不扎手的主板呢？有的兄弟，微星最新推出的MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板采用了最新的平整焊接工艺，PCB背面完全没有引脚，这就再都不会扎手了。
微星的MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板可以算是较早上市的那批X870E主板了，推出时间也就比锐龙9000系列处理器晚一个月左右，实际上这主板本来规格就不低，设计也很合理，因此微星这次也就是给MPG X870E CARBON 暗黑 MAX WIFI主板换了个64MB的BIOS、加了外置时钟发生器、优化了CPU PCIe通道分配以及用上了平整焊接工艺，其他的变动真不大。
微星X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板介绍
微星MPG X870E CARBON MAX WIFI 暗黑主板和原版差别不大，背景色调中除了拥有饱含科技感的蓝色配色之外，还融入了MPG LOGO专属的标志性粉色。正面印着40Gbps高速USB Type-C接口、5G网口、WiFi 7、64MB大容量BIOS以及支持锐龙9000系列桌面处理器这些主要特性，“Ready For Ai PC”现在指的是支持有NPU的锐龙8000G处理器，未来的Zen 6大概率也会配备NPU。外包装背部列出产品的主要特性与参数，右下角给到了使用说明书的二维码。
MPG X870E CARBON MAX WIFI
MPG X870E CARBON WIFI
其实MPG X870E CARBON MAX WIFI 暗黑主板与原版在外观上还是有明显区别的，首先PCB上的纹理就明显简化了，原本在内存插槽位置的斜线没了，而I/O装甲与M.2散热装甲上增加了圆弧形曲线，M.2散热装甲上的“MPG”也换成了“MAX”字样。其他的设计依旧延续了暗黑系列主板的设计基调，而且I/O装甲上的龙图腾还是RGB灯。
配件方面，微星MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑给到了种类和数量大部分上与原版一致，同样包含了一条5V ARGB转接线、两条SATA线、一条机箱前置I/O延长线、一条风扇PWM供电灯光USB三合一扩展线、一个装有主板驱动的U盘、一根鲨鱼鳍WiFi天线、信仰贴纸以及安装指南等纸质材料。
平整焊接工艺
翻到背面，微星MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板就和所有主板都不一样了。原本在主板背面突出扎手的引脚全都没了，这主板采用了微星专利的平整焊接工艺，锋利的引脚被重新设计为扁平，显着提高了安全性，并允许用户享受更加无缝和无忧的DIY体验。
直接上手拿就能很明显的分辨出X870E CARBON MAX WIFI和 X870E CARBON WIFI的区别，采用平整焊接工艺的X870E CARBON MAX WIFI暗黑，传统的主板，即使是装机老手也很难避免被主板背面突出的引脚伤到。X870E CARBON MAX WIFI没了凸起的引脚，就消除了因尖锐焊点引起的意外切割或刮伤的风险。
平整焊接工艺制作过程需要精密的仪器，它采用回流焊方法，配合精确的锡膏控制，可确保均匀的焊点，最大限度地减少空隙，并保证更稳定的导电性。该工艺只对主板进行一次高温焊接循环，而传统方法需要两次。这大大降低了热应力，最大限度地降低了分层或翘曲的风险， 从而确保了更长、更可靠的产品寿命。并且采用了卓越的耐高温组件，具有优异的抗材料降解能力，即使在长时间的高温操作下也能保持结构完整性而不变形。
平整焊接工艺的焊点依赖于计算机计算的精度。这种精度允许使用与阻焊片集成的全封闭焊盘，将由表面氧化和环境湿度引起的信号不稳定降至绝对最低水平。采用该工艺的主板已成功通过严格的EMC测试，显示出与传统设计完全相同的信号质量和抗干扰性能，同时保持稳定的阻抗和完全接地。
在物理耐用性方面，所有电源连接器、USB端口和引脚头都通过了严格的机械保持测试，以确保日常使用的可靠强度。此外，PCIe插槽采用金属装甲和额外的焊点进行加固，为重型高端显卡提供坚实的支持。
内存插槽
微星MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板配备四根DDR5内存插槽，内存固定方式为单边卡扣设计，支持单根64GB的内存，最大内存容量256GB，最高可支持双通道DDR5-8400(OC)的内存，支持AMD EXPO和Intel XMP内存。
PCIe与M.2接口
主板上一共有两条PCIe 5.0 x16插槽和一条PCIe 4.0 x16插槽，上面两个是由CPU提供的PCIe 5.0，最下面的PCIe x16插槽带宽是由南桥提供的PCIe 4.0，实际运行在x4模式。
微星MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑对CPU PCIe通道分配进行了优化调整，原版的USB4控制芯片固定分配了4条通道，而第二根PCIe x16插槽最高只能工作在x4模式，M.2_2接口也与显卡的x16插槽共享带宽，上面说的两个接口任何一个安装了设备都会让显卡工作在x8模式。现在新版变成了USB4芯片与M.2_2接口共享x4通道，第二根PCIe可工作在PCIe 5.0 x8模式，只要它不安装设备显卡就能独占完整的PCIe 5.0 x16。
两条PCIe 5.0 x16插槽都使用了金属加固处理，有着更高的强度和耐用性，可以承受住高端显卡的份量。主插槽配备了按钮式的快拆设计，按下后就会松开显卡插槽卡扣，方便用户在装好主机的情况下拆卸显卡，用户可以通过按钮凸起的高度来判断显卡卡扣是否已经松开。
主板上一共有4个M.2插槽，在第一根PCIe插槽上下两边的M.2口都是直连CPU的，都支持PCIe 5.0，在CPU插槽正下方的M.2口是全速的PCIe 5.0 x4，而在PCIe x16插槽下方的那个是与USB4控制芯片共享带宽的，在默认状态下在这位置安装SSD，USB4控制器的带宽会从x4降至x2，而这个SSD也只有x2的带宽，如果想这个位置的SSD跑全速就要去BIOS里面修改设置，但这样做的话会禁用两个USB4口。其他的 两个M.2口都是南桥提供的，所有接口都支持PCIe 4.0 x4，当中M.2_3可支持M.2 22110的SSD，其他口均支持M.2 2280。
主M.2散热装甲上的“CARBON”以及LOGO内嵌有RGB灯带，通过装甲上的4针的接口传输灯效信号。 所有的M.2散热装甲和M.2插槽都采用快拆设计，安装M.2 SSD的体验相当好。主板上的M.2口都配备双面散热，为SSD提供全方位的散热服务，保障SSD能全速稳定运行。
板载接口
板载接口基本都集中在主板的右侧和下方边缘，主板上一共有7个4pin PWM风扇/水泵接口，分布在主板的右上角和底部边缘。灯带接口有1个12V RGB和3个5V ARGB的，可满足各种需求。还有一个EZ Conn接口，搭配专用线可扩展出1个4pin PWM口、1个5V ARGB接口和1个USB 2.0口，这接口的目的是为了简化ARGB风扇和水冷设备接线。
主板底部有两组USB 2.0接针，可扩展出4个前置USB 2.0接口。主板底部还有一个温度传感器接口，有需要的可以自行搭配温度探头，可以把传感器贴在机箱内你想要检测的位置，就能实时看到那个位置的温度了。
在M.2散热装甲下还藏了一些接口，包括4个SATA 6Gbps口，一个前置USB 20Gbps Type-C口，和两组USB 5Gbps扩展针脚，可扩展出4个USB 5Gbps接口。
右下角有三个开关，分别是电源、重启和板载灯光开关
在24pin口上面Debug LED和简易Debug LED
后置I/O接口
主板配备一体式I/O背板，提供了两个USB4 (40Gbps) Type-C口，它们支持DP 1.4视频输出，最高分辨率为4K 60Hz。两个USB 10Gbps Type-C口，九个USB 10Gbps Type-A口，2个3.5mm音频口和一个数字光纤输出口。网络连接方面，主板配备MaRealtek RTL8125 2.5G以及RTL8126 5G有线网卡，无线网卡是联发科MT7927支持WiFi7和蓝牙5.4，并配套一体直插式WiFi 7天线。
三个圆形的按键分别是CMOS重置按键、Flash BIOS按键和Smart Button，配合灰框框住的USB接口就可以在关机但接通主板24pin供电的情况下刷新主板BIOS。Smart Button有4种功能，可进入到主板BIOS进行设置，默认功能是重启，另外三个分别是动态RGB LED炫光系统开关、安全启动和Turbo风扇（风扇全速或默认速度运行）。
主板拆解
MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板拆解后的样子，主板使用了8层服务器级PCB，并采用了2oz铜设计，以增强电路传输的稳定性。
主板搭载了瑞萨RC26008外置时钟发生器，这让主板有了更宽的CPU外频调整能力，让玩家可挑战更为极致的性能。
该主板的USB接口模块采用了双层设计，卸下散热马甲后，可以看到靠上的6个USB-A接口和3个背部按钮整齐地被焊在一块小PCB上。拆下小板后就能见到一个模块化的数据接口和为USB4接口配备的迷你散热装甲。两个USB4接口的控制芯片为祥硕ASM4242，是一款通过USB4和雷电4双认证的主控芯片，支持PCIe、USB和DisplayPort等多种协议，算是用得相当多的USB4控制芯片了。
18+2+1相供电设计
微星X870E CARBON MAX WIFI暗黑采样18+2+1相SPS供电，其中18相核心供电和2相SOC供电均采用瑞萨的R2209004，最高输出电流110A。这20相的供电控制芯片同样来自瑞萨，型号为RAA229620，这款控制芯片最大支持12相供电，也就是说18相核心是采用并联模式。至于1相的Misc供电则由来自Alpha & Omega的AOZ5516QI DrMOS，最高支持55A的电流输出，其控制芯片为立琦的RT3672EE。
为了照顾这18+2+1相供电，微星为其准备了热管散热器，左侧的散热片面积较大，同时还负责照顾USB4芯片的散热，热管把两个散热模块相连增大散热面积，热管与MOS管直接接触，并配以7W/MK的导热垫，让供电模块在高负载下也能稳定运行。
主板音频电路
音频方面，主板采用了Realtek ALC4082音频解决方案，可提供7.1声道，它可实现32-bit/384kHz的采样率，并且实现120dB的信噪比和89dB的总谐波失真。音频输出电路PCB设计中直接分离左、右声道的线路设计，确保双通道皆能保有同样且纯净的音质。
主板上还有一颗耳机功率放大器，它通过超低失真的自然模拟，提供最完美逼真的声音，可支持阻抗高达600Ω的发烧级耳机。 背部I/O面板的音频接口还具备DE-POP保护机制，可以减少拔插接口时产生的瞬间电流对扬声器、耳机等音频外设的冲击，减少爆音提升用户的听觉体验。
上机测试
上机测试部分我们使用了旗舰处理器锐龙9 9950X3D来考验主板的供电能力，并且搭配芝奇 皇家戟 EXPO版 DDR5-6000 C28 16*2套装和皇家戟 EXPO版 DDR5-8000 C38内存来测试一下这款旗舰主板搭配高频内存和低延迟内存的性能。
本文测试样品由微星官方提供，经检查样品规格与市售零售版一致，厂商提供技术支持，未干预测试结论。
BIOS体验
X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板的背景颜色是微星MPG的蓝紫色，简易模式下，EZ Config部分是最重要的改进点，包含了可直接提升CPU性能的PBO超频选项、显卡检测功能开关以及X3D Gaming Mode等功能，Memory Try it!功能也能够在简易模式下找到。通过上方的左右箭头可以切换到收藏栏，喜欢调整BIOS的用户可以在这里找到常用的选项设置，这样就可以在简易模式下调整不少的高级选项了。右边则是当前CPU、内存、存储设备和风扇的运行状态，点击对应栏位的小齿轮就能看到详细信息。
背板上 Smart Button的按键功能可以在这里随意更改
快速选择的话PBO只有Atuo和开启两档
在PBO界面额外提供了相当多的预设超频选项，分为三挡随数字增大而逐渐激进的Enhanced Mode，三挡预设温度墙的Set Thermal Point，两档最激进的Enhanced Boost Mode，还有两档对BCLK超频的PBO BCLK Booster。
PBO BCLK Booster第一档会帮你把BCLK超到104MHz，第二档则是超频至105MHz，不过跑分其实没啥区别。我们使用了锐龙9 9950X3D来测试主板PBO的功能， 测试的Enhanced Boost 1这档加了200MHz Boost频率。默认和开启PBO没啥区别，而Enhanced Boost 1那档则提升1.7%，而使用PBO BCLK Booster 1的话性能提升了1.8%。
风扇转速设置在Hardware Monitor里面，在这里你可以看到主板上所有风扇接口的状态，并对每个接口设置独立的控制曲线和根据那个设备的温度来调节转速。 右侧则是所有温度传感器的温度以及主板的个点电压反馈。
微星主板想优化内存小参很简单，打开Latency Killer，再打开High-Effciency Mode，把Memory Timing Preset改成逆天香即可，如果不稳定的话再向下调整。
M.2_2接口与USB4主控的带宽切换开关在“高级\PCIe子系统”里面，可以根据自身需求来分配PCIe通道。
CPU供电性能测试
按照惯例在CPU供电性能测试环节，我们还是对CPU进行10分钟的AIDA64 FPU压力测试，通过HWINFO及红外摄像头观察主板高负载运行时的工况。测试室温约为25℃。测试时让锐龙9 9950X3D开启PBO解锁功耗并启用自动超频，使用AIDA64 FPU烤机，在稳定时CPU封装功耗大概250W。
CPU供电模组在烤机时的最高温度是81.9℃，两块散热片温度都是66℃左右。这主板的供电散热已经做得很好了，18相CPU供电也能很好的把热量分散，降低单颗MOSFET热量，作为一款旗舰主板，自然可以带动AMD现在最新、最顶级的处理器，即使是下一代核心数量更多的产品也不在话下。
内存测试
我们测试了DDR5-6000 C28和DDR5-8000 C38这两套内存在开启EXPO以及开启低延迟以及高带宽模式后的性能，两套内存都可以开启逆天香这档，6000 C28这套内存在开启逆天香这档后，内存延迟直接从78.8ns降低至63.5ns。 此外我们还对这套内存进行了超频，超频至DDR5-6400 C30，内存控制器保持1:1，同时把FCLK频率提升至2133MHz，开启逆天香这档，内存延迟压到只有61.7ns。
高频内存方面，DDR5-8000 C38这套内存只开启EXPO时，内存延迟是77.4ns，优化后能降低至63.4ns。
全文总结
论硬件上的变动，其实MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板与原版的硬件变动其实不算大，32MB的BIOS升级到了64MB，让主板能更好的支持未来的新一代处理器；加入了外置时钟发生器有更好的超外频能力；优化了CPU的PCIe通道分配，让它们的分配更合理。变化最大的肯定是主板的背面，新的CARBON MAX采用了平整焊接工艺，主板背面没有突起的引脚，主板拿在手上也不再扎手了。
肯定有人在质疑微星使用平整焊接工艺后主板正面的各种接口耐久度会不会出问题，其实我们早在几个月前就拿到了这主板的工程样品，并作为测试平台一直在使用，我们的测试平台显卡和内存拔插次数肯定是比普通用户正常使用多得多，但这主板并没有出现任何问题，可见新工艺在耐用度上是没问题的。
微星MPG X870E CARBON MAX WIFI暗黑主板的售价是2999元，作为一款高端X870E来说价格还是挺不错的，新的平整焊接工艺确实让主板更平易近人，供电应付锐龙9 9950X3D完仍余力充足，接口种类及数量基本均提供到位，非常适合追求极致性价比的高端玩家。
本次测试结果仅对本次样品负责，无法保证其它市售商品都能达到完全一致的表现，产品在生命周期内可能会因供应链变动而调整元器件，不自动延展适用于该型号未来可能出现的改款或变动批次。本文涉及的供电性能测试等非标准体验测试，由超能网基于本次软硬件平台完成，不代表在其他未测试平台上的表现，实际使用中，平台不同存在一定合理误差属于正常现象。
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