美国AI芯片的供应链，从晶圆制造到系统组装，现在号称起点和终点都在本土。英伟达在近期一篇博文里放出一组亮眼数据：美国本土的制造合作伙伴与供应商网络已横跨43个州，台积电亚利桑那凤凰城的Fab 21工厂正用4NP节点——也就是专为Blackwell定制的4纳米级制程——大量生产Blackwell硅片。按照规划，这家公司将在四年内与台积电、富士康、纬创、康宁、Coherent以及安靠等伙伴联手，在美国本土砸出最高5000亿美元的AI基础设施。
英特尔这边也没闲着。在一篇“美国250”主题博文中，它晒出了自己的端到端美国能力版图：设计、制造、先进封装，覆盖俄勒冈、亚利桑那、新墨西哥和加利福尼亚，俄亥俄被标注为“规划中的厂址”。文章大篇幅讲的是劳动力培训、K-12阶段的AI教育，以及公司与美国250周年纪念的合作。两家巨头的叙事听起来都很完整——直到你把视线移到晶圆离开工厂之后。
两份宣传文案都在晶圆制造环节站住了脚，却默契地跳过了同一个下游步骤：每一颗从台积电亚利桑那厂出来的Blackwell裸片，都要漂洋过海运回太平洋对岸去完成封装。美国本土没有制造和封装一粒HBM高带宽内存，而那些被寄望于堵上这个窟窿的设施，最早也要2028年才能投产。换句话说，现在所谓“美国AI供应链始于本土、终于本土”的说法，在封装这道工序上还没合龙。
正在铺开的配套项目规模不小。富士康在休斯敦正在建一座工厂，任务是生产GB300托盘模组；纬创在得州沃思堡的新设施将承担英伟达AI系统的组装测试。Coherent今年六月在得州谢尔曼动工扩建的工厂，被描述为全球首座6英寸磷化铟晶圆量产基地，专供连接AI系统的激光器和光学组件。康宁则在北卡罗来纳和得州的光学制造厂新增超过3000个岗位。咨询机构Public First还给出一个估算：英伟达拉动的AI需求将在2026年对美国GDP贡献4850亿美元，支撑超过10万个工作岗位。黄仁勋在博文里说：“AI正在带来一个千载难逢的机会，让美国制造业和供应链重振旗鼓。”
英特尔这边也有自己的进度表。凤凰城另一侧的Fab 52工厂在去年十月全面投产，成为18A制程的第一个大规模量产基地。英特尔首席技术与运营官Naga Chandrasekaran去年十二月告诉CNBC，该厂每周可以启动超过一万片18A晶圆。Panther Lake今年一月已实现广泛供货，Clearwater Forest预计上半年推出，18A良率也在持续爬坡。只是一样，当你追问最先进的AI处理器最终在哪里完成封装、变成一颗可用的成品芯片，两家公司的公开材料都选择了沉默。
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