2027Q1，α版设计软件；Q2，工程样品；Q3，评估板；Q4，量产芯片。日本芯片设计初创企业Tokyo Artisan Intelligence（TAI）刚刚公布了下一代边缘物理AI芯片“Manta Ray”的一张精确到季度的时间表。在此之前，基于FPGA的40纳米原型“Sting Ray”已完成验证评估，正式走出实验室，进入量产推进通道。

“Sting Ray”在架构上留有灵活适配能力，能够同时为多种模型做优化，一颗芯片就能应对不同的推理任务，省去为单个模型反复调整硬件的麻烦。低功耗、快响应的设计使其对准了基础设施监测、工业制造与机器人这几类对实时性要求严苛的AI转型场景。

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按照TAI公布的计划，“Manta Ray”将沿用联电的40纳米工艺。2027年第一季度会交出α版设计软件，第二季度完成工程样品芯片的制造，第三季度推出对应的评估板，第四季度实现量产芯片制造。其后在2028年第一季度，量产芯片的评估板也将交付。整个节奏紧凑，路线清晰，这家日本公司正试图用成熟制程的稳定性和架构的灵活性，在边缘AI硬件市场里挤出一个身位。