来源：新浪证券-红岸工作室

7月6日，惠通科技跌1.35%，成交额2858.65万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额187.05万元，融资偿还145.74万元，融资净买入41.31万元。截至7月6日，惠通科技融资融券余额合计5074.58万元。

从融资指标来看，惠通科技当日融资买入187.05万元。当前融资余额5058.34万元，占流通市值的3.72%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

表：惠通科技融资数据一览 交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%2026-07-06187.05145.7441.315,058.343.722026-07-03322.8305.717.15,017.033.642026-07-02192.17343.01-150.844,999.923.732026-07-01488.97330.2158.785,150.763.822026-06-30335.19550.63-215.444,991.993.782026-06-29471.8540.01-68.225,207.423.982026-06-26287.91295.15-7.245,275.644.012026-06-25282.92258.0124.915,282.883.902026-06-24406.52310.0196.515,257.973.722026-06-23295.91221.8674.055,161.453.51

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。惠通科技7月6日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.01万股，融券余额16.24万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

表：惠通科技融券数据一览 交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比（%）2026-07-0600016.241.010.012026-07-0300016.461.010.012026-07-020.0100.0116.021.010.012026-07-010.120.010.1115.9410.012026-06-300.020.12-0.113.90.890.012026-06-2900.02-0.0215.350.990.012026-06-2600015.741.010.012026-06-2500016.211.010.012026-06-2400016.921.010.012026-06-2300017.561.010.01整体来看，融资与融券指标偏向于卖方，市场比较低迷，属于弱势市场。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司坐落于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，于1998年12月8日成立，并于2025年1月15日上市。该公司主营业务覆盖高分子材料及双氧水生产领域，具体包括设备制造、设计咨询以及工程总承包业务。在主营业务收入构成方面，设备制造业务占比达76.69%，EPC工程总承包业务占14.09%，设计咨询业务占7.58%，其他业务占1.65%。

从股东结构来看，截至4月30日，惠通科技股东户数1.24万，较上期增加0.22%；人均流通股6820股，较上期减少0.22%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-3月，惠通科技实现营业收入5406.05万元，同比减少64.30%；归母净利润-175.90万元，同比减少121.70%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。

总的来说，当前资金动向显示融资余额低、交易热情低，融券指标偏高，市场分歧体现为卖方占优。业绩现状不佳，一季度营收和净利润大幅下滑。后续行情或仍受弱势市场影响，若公司能改善经营、提升业绩，有望吸引资金关注，扭转当前不利局面。

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。