国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及电子设备”的专利，公开号CN122349219A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本公开特别涉及一种半导体结构及电子设备，其中，半导体结构包括：第一晶体管阵列，包括多条行控制线、多条列控制线、以及由行控制线和列控制线交叉限定且阵列排布的多个第一晶体管，其中，每个第一晶体管耦接对应的行控制线和列控制线；电容器阵列，包括与多个第一晶体管一一对应且阵列排布的多个电容器，其中，第一晶体管的第二源漏极耦接对应的电容器的第一电极；第二晶体管阵列，包括多条输入线、多条输出线、以及由输入线和输出线交叉限定且阵列排布的多个第二晶体管，且多个第二晶体管与多个电容器一一对应，其中，每个第二晶体管的栅极耦接对应的电容器的第二电极，每个第二晶体管耦接对应的输入线和输出线。

天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目1082次，财产线索方面有商标信息292条，专利信息703条，此外企业还拥有行政许可39个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员