前面聊红魔11S Pro的时候，就有读者在评论里问过一句，红魔下一代还会不会继续做真全面屏，毕竟现在很多游戏机也开始往常规旗舰靠，屏幕开孔也不是不能接受。但红魔这条线比较特殊，它这些年一直把屏下摄像头和主动散热当成识别点，所以这次红魔12系列的消息出来后，方向其实不算意外，新机正常迭代，继续走真全面屏，同时还会接入新的AI能力。
目前消息提到，红魔12系列还是主打没有挖孔的完整屏幕，前摄大概率继续放在屏幕下面。这个方案放在普通手机上争议比较多，自拍清晰度和屏幕显示总要取舍，但放到游戏手机上就比较好理解。打横屏游戏的时候，屏幕中间没有开孔，没有刘海，也没有额外遮挡，视野看着更完整一些，尤其是射击类和MOBA类游戏，玩家对这点还是比较敏感的。
这次还有一个说法，是新机可能会用新一代屏下发光材料，再配合AI算法去补屏下前摄的成像。屏下摄像头过去的问题主要是进光量和画面通透感，日常视频通话够用，但要和常规挖孔前摄比自拍，确实还有距离。红魔12如果继续强化算法，方向应该还是把可用性往上拉，不一定是影像机那种思路，毕竟它的重点从来不在前摄自拍。
散热这块，评论区有人问升级会不会比较大，回复里提到是液冷+风冷。红魔做风扇已经很多代了，机身内部主动风冷本来就是它和普通旗舰拉开差异的地方。液冷主要负责把核心区域热量往外带，风扇再把热量排出去，两套东西放在一起，主要还是为了长时间高负载稳一些。像原神高画质，星铁跑图，或者一些高帧率射击游戏，前半小时跑得快不难，后面温度起来以后还能不能压住，才是游戏手机更在意的点。
当然，液冷+风冷听着很直接，但机身厚度，风道位置，防尘设计，噪音控制都会影响实际体验。红魔前几代机型已经把透明后盖，RGB风扇，肩键，游戏空间这些元素做得比较固定，红魔12预计不会突然改成轻薄旗舰路线，机身大概率还是偏厚一些，重量也不会太克制，主要是给电池，散热，肩键和内部风道留空间。
芯片暂时还没有更完整的说法，但红魔数字系列一般会跟着高通旗舰平台走，新机正常迭代的话，性能肯定还是第一梯队思路~骁龙8E6 Pro。红魔过去也喜欢加入自研游戏芯片或独立触控相关方案，用来分担插帧，触控，震感，音频这些游戏场景。红魔12后面如果继续强化这些外围配置，也不奇怪，只是具体芯片型号和调校还要等后续预热。
AI能力这次被单独提到，应该不只是系统里多几个问答入口。前面红魔11S Pro系列已经把红魔姬MORA做了一轮升级，像AI战术教练，AI战力复盘，陪看，陪玩，陪聊这些功能，已经开始往游戏助手方向靠。红魔12如果继续接入新的AI能力，可能会围绕游戏中提示，赛后复盘，队伍沟通，浮窗交互这些地方继续做，不一定每个功能都高频，但放在游戏手机上，确实比单纯做办公摘要更贴近用户。
影像方面暂时没有太多新消息，红魔这类机型一般不会把主摄当第一卖点，后置相机能满足扫码，记录，白天随拍就差不多。比起堆长焦和大底主摄，它更愿意把预算放在屏幕，散热，电池，快充和游戏按键上。这个取舍也比较红魔，喜欢的人觉得直接，不喜欢的人会觉得日常属性不够满。
版本和价格还没放出来，配色也没有明确消息。参考前代红魔11S Pro系列，普通配色和透明版大概率还会继续分开，透明后盖仍然是红魔比较容易被记住的设计。发布时间方面目前只是新一轮爆料刚出来，更多配置预计会在后续预热里慢慢放，包括电池容量，快充功率，屏幕规格，肩键，机身材质和具体版本。
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