国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆的量测方法及系统”的专利，公开号CN122349353A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆的量测方法及系统，涉及半导体技术领域。该方法包括步骤：获取量测画面中晶圆表面的形貌数据，所述形貌数据至少包括有高度数据；基于所述高度数据，将晶圆表面划分出多个子区域；基于各子区域的所述高度数据，从预设的数据库中匹配对应的控制参数，所述控制参数至少包括有聚焦参数和像差补偿参数；对于每一所述子区域，根据其匹配的所述像差补偿参数进行像差补偿；对于每一所述子区域，根据其匹配的所述聚焦参数，对该子区域进行扫描以获取图像数据；将各子区域的所述图像数据进行拼接，得到合成图像。本发明能够有效改善晶圆表面高度差导致的成像模糊问题，提高扫描画面的清晰度，从而有效提高量测数据的准确性和可靠性。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目647次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1721条，此外企业还拥有行政许可28个。

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作者：情报员