7月7日，据快科技消息，6月下旬，苹果在印度布局的最核心供应商之一塔塔电子遭遇重大网络安全事件，还处于内部保密阶段尚未正式发布的iPhone 18相关资料，被黑客提前对外泄露。
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这次泄露流出的所有内容里，技术参考价值最高的就是iPhone 18 Pro系列的完整主板设计图，图中可以确认，苹果沿用了多年的双层主板夹心SoC方案，已经被彻底摒弃。
从泄露的iPhone 18 Pro主板设计图能直观看到，苹果保留了此前广受好评的L型异形主板设计，同时把A20 Pro芯片直接外置到主板表层。
这样的设计是让SoC可以直接和机身内部的散热石墨、VC均热板等散热介质直接接触，热量不需要穿透多层PCB板就能向外散发，芯片工作的整体热阻得到大幅降低，长时间高负载运行的温控表现会有明显提升。
后续如果用户想要做手机硬盘扩容操作，必须先通过高温把双层主板加热分层，更换完对应容量的硬盘芯片之后，还要重新做植锡工艺把两层主板精密贴合到一起，整个操作的工艺难度、耗费工时、操作报废风险都有大幅提升，稍有不慎甚至可能直接导致整台手机报废。（快科技）
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