2006年1月17日深夜，清华大学水木清华BBS芯片技术版，一个ID叫“realchip”的账号发了一篇帖子。帖子用词平淡得像一份实验报告，逐条列出“汉芯一号”从立项到流片的全部公开资料，然后与摩托罗拉DSP56800系列芯片的datasheet做了逐项比对。帖子的最后几行写道：两者硅片尺寸、引脚排列、寄存器地址映射、中断向量表完全一致。表面标识系用砂纸打磨后重新激光刻蚀。帖子发出的时间是凌晨一点二十四分，五个小时后被转到各大论坛，三天之内全国科技媒体的热线电话全被打爆。一周后上海交通大学宣布成立联合调查组。五个月后调查结论公布：汉芯一号至四号均为造假。而主谋陈进，在帖子发出的第五天就已经登上了飞往旧金山的航班。
把时钟拨回五年前。2001年秋天，上海交通大学徐汇校区新建的微电子大楼刚刚落成，大厅里还残留着装修材料的味道。交大电子信息与电气工程学院几位负责人坐在会议室里，等一个从美国飞回来的年轻人。此人三十三岁，德州大学奥斯汀分校计算机工程博士，摩托罗拉总部测试工程师，简历上写着“参与多款DSP芯片架构设计及硅验证”。在2001年，这样的履历放在中国任何一所大学的招聘桌上都是稀缺品。交大给他的条件不可谓不优厚——微电子学院院长、教授、博士生导师，以及一个以“汉芯”命名的芯片项目的主导权。
这里需要停一下，说一说2001年的中国半导体产业到底处在什么水平。那一年中芯国际在上海张江的第一条8英寸产线刚刚投产，工艺节点是0.35微米，而同一年英特尔已经量产了0.13微米的奔腾4处理器。两代工艺的差距意味着同样面积硅片上可以集成的晶体管数量相差将近十倍。更关键的是数字信号处理器这个细分领域。DSP是通信基站、工业控制、军工雷达、数字音响里做实时信号处理的核心器件，而当时中国市场上百分之九十五以上的DSP芯片是从德州仪器、摩托罗拉和ADI这三家美国公司进口的。2001年海关总署的数据显示，中国集成电路进口额首次超过原油，成为第一大进口商品——这个排名此后二十多年没有变过。
所以当陈进在2002年8月宣布他在十六个月内就完成了中国首颗自主知识产权高端DSP芯片的时候，所有人都在欢呼，没有人追问。十六个月是什么概念？摩托罗拉研发一颗同级别DSP芯片的正常周期是三到四年。但在2002年中国科技界的集体焦虑里，“奇迹”这个词本身就带着豁免权——你敢创造奇迹，就没人好意思查你。
2003年2月，汉芯一号发布会在上海锦江饭店小礼堂举行。陈进穿深色西装打暗红领带站在台上，左手举着一块比指甲盖还小的黑色芯片，背后的投影屏上轮播着几组数据：0.18微米工艺，集成250万个逻辑门，主频200兆赫，每秒两亿次乘加运算，全部自主知识产权。台下坐着上海市领导、中科院院士、中国工程院院士，从第二排往后是科技部、教育部、信产部和军队系统的代表。央视和新华社做了全程直播。陈进把芯片举到灯光下的时候，会场里的闪光灯密集得像是在下雹子。
从这场发布会之后到2006年初，陈进以汉芯项目为核心，先后拿下了四十多个科研项目——国家863计划、国家自然科学基金重点项目、上海市科委重大专项、信产部电子发展基金、总装备部预研课题，几乎申请一个批一个。三年间累计获批经费十一亿余元。他本人评上了长江学者特聘教授、全国优秀科技工作者、上海市科技领军人才，办公室墙上各种证书和聘书挂了一整排。
但这块芯片从一开始就是假的。陈进从未组建过真正的研发团队。他在交大微电子学院招进来的几个研究生和青年教师，日常做的工作是焊接电路板、测试外围元器件、整理项目申报材料，有人从进实验室到离开学校，连一次版图设计都没做过，更不要说参与MPW流片。而每季度提交给科技部的项目进展报告里，写的是“完成百万门级数字电路逻辑综合”“完成全芯片时序收敛”“完成多工艺角仿真验证”“完成MPW流片并一次点亮”——全是假的。这些报告从头到尾没有一句真话，但每一页都盖了上海交大微电子学院的公章。
造假的手法粗放到近乎荒诞。陈进通过身在美国的弟弟，以个人名义向摩托罗拉代理商订购了十片DSP56800系列商用芯片，总共花了不到一万美元。芯片寄到德州奥斯汀的私人公寓之后，再由联邦快递转寄上海。陈进拿到芯片之后没有进学校实验室，而是在自己住处完成“加工”。他从附近五金店买了几张不同目数的砂纸，粗砂磨掉摩托罗拉标识表层，中砂抛光，细砂打磨到看不出明显划痕，然后拿到学校微电子实验室，用激光刻蚀机刻上“汉芯一号”和上海交大校徽。演示系统里的核心处理器则是事先藏在机柜里的一颗原装摩托罗拉芯片，外面接了几块汉芯项目组自己做的外围电路板做幌子，发布会上流畅运行的MP3播放和指纹识别算法全部靠那颗藏在机柜里的摩托罗拉芯片完成。
用同样的手法，陈进在随后不到两年里接连推出了汉芯二号、三号、四号。汉芯二号的核心是一颗从第三方公司买来的IP软核，交大团队只是做了简单的封装适配，自主知识产权的部分接近于零。汉芯三号在二号基础上做了一些外设接口扩展，连最基本的系统级仿真都没有跑通，根本没有独立运行能力。汉芯四号更直接，核心处理器直接买了一颗商用嵌入式CPU，贴上汉芯标就发布了。没有任何一款汉芯芯片真正流过一次片、做成过一颗工程样片、被用到过任何一个实际产品里。
而所有骗来的经费，在项目申报书里被拆分成设计服务费、IP授权费、软件工具采购费、测试验证费、境外流片加工费等几十个名目，一部分转到了陈进在特拉华州注册的一家名为“Advanced Microtech Consulting”的壳公司账户，一部分通过他在新加坡和开曼群岛设立的离岸实体转了一圈又回到他弟弟名下的个人投资账户，还有一部分以预付款的形式打给了几家美国的芯片设计工具和IP供应商，但并没有购买任何实际产品。这些资金轨迹后来被国内审计部门逐笔还原出来，但彼时大部分款项已经流到境外。
2006年1月22日，距离水木清华帖子发出仅五天，陈进从上海浦东机场出境。他在值机柜台办完行李托运之后，还在候机大厅的咖啡店坐了一会儿，用手机打了几个电话，其中一通打给交大的秘书，说家里有急事回美国处理一下，手头的工作等他回来再说，语气平静，听不出任何异常。美联航UA858航班上午十点起飞，旧金山时间同一天上午八点落地。陈进在美国早有绿卡，他回国之前就办好了。
后面的事，公开资料里都有。2006年5月，上海交大联合调查组公布结论，撤销陈进全部职务和职称，解除聘用合同。科技部终止了与汉芯相关的在研项目。教育部撤销其长江学者称号，国家自然科学基金委追缴项目经费。公安机关以涉嫌合同诈骗罪和挪用公款罪立案侦查，并向美方提出引渡请求。美方的回应是：相关行为在美国法律框架下不构成可引渡罪名，不予配合。
十一亿追回了多少？公开披露的数据是几千万，绝大部分款项已经通过离岸壳公司的多层股权架构和跨境转账被洗到了美国。这起案件的资金追索难度极大，因为陈进在美国注册的那家壳公司在法律主体上是一家独立运营的科技咨询公司，和上海交大之间签的都是正规的商业合同——IP授权协议、技术咨询服务协议、境外流片委托合同，每一份合同的签字盖章都是真的。合同诈骗要定罪，需要证明合同签订时就有非法占有目的，而陈进在每一份合同里都附了详细的技术方案和交付清单。那些技术方案在纸面上确实真实存在，只是他从未打算交付。要举证这一点，需要跨境调取大量的邮件往来、银行流水和商业谈判记录，而这些东西大多不在国内。
陈进现在在哪里？硅谷洛斯加托斯山脚下一栋红瓦白墙的两层独栋别墅，社区安静，邻居多是苹果和谷歌的工程师。他在圣何塞注册了一家新的科技咨询公司，业务方向是给芯片初创公司做技术路线评估和融资对接。他的职业社交平台账号一直在更新，发半导体行业研报转发、行业会议照片、偶尔一条评论写着“很看好这个方向”。照片里的他穿浅色衬衫，头发灰白但精神很好，端着咖啡杯站在某个展会的摊位前微笑。底下有同行点赞，没有人提起汉芯。
这起骗局对中国芯片产业的影响，远不止十一亿这个数字。汉芯案发后，科技部紧急收紧了对集成电路领域所有在研项目的审批，财政部大幅削减了相关预算。受到冲击最大的，是和汉芯几乎同时起步的龙芯。龙芯一号2002年就已经完成流片和测试，SPEC2000基准测试的性能指标达到了当时主流嵌入式处理器的水平，是完全自主研发、经得起硅验证的真正的国产CPU。但汉芯案之后，龙芯的后续研发资金连续几年批不下来，原定2007年量产的龙芯三号一再推迟，核心工程师团队从高峰时期的近三百人一度流失到不足百人。而这段时间，正是英特尔从奔腾到酷睿架构升级、ARM在移动端全面铺开的关键窗口期。等到2018年中兴被美国商务部制裁、全国陷入缺芯恐慌的时候，中国半导体制造工艺与国际领先水平之间的差距，已经从汉芯案发时的一代拉大到了三代。
交大闵行校区电子信息与电气工程学院楼群的东南角，有一栋灰白色的六层建筑。一楼大厅墙上嵌着一整面大理石墙，上面刻着学院历任领导的名字。如果你仔细看，会发现在2002年到2006年之间的那一格里，名字被人凿掉了。凿痕很整齐，长方形，大概一张名片大小，填进去的新石料颜色和周围有些微差别。学生们每天从这面墙前面走过，去上集成电路设计课、去实验室跑仿真、去图书馆占座，没有人抬头看。年轻人讨论的是AI芯片、先进封装、chiplet、存算一体。他们不知道世纪初那几年发生在这栋楼里的事情，不知道那几张砂纸、那十片从德州寄来的摩托罗拉芯片、那在旧金山落地后就再也没有回来的人。但总有人记得。那十一个亿和一段被偷走的追赶时间，像被凿掉的石料一样，永远嵌在那面墙上。
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