2026高端装备与智能制造国际会议
2026 International Conference on High-end Equipment and Intelligent Manufacturing
（第二轮通知）
尊敬的专家，您好！
我们诚挚邀请您参加即将于2026年8月5日-8月7日在杭州举办的“2026高端装备与智能制造国际会议”。本次会议由中国机械工程学会主办，由中国机械工程学会成组与智能集成技术分会、杭州电子科技大学承办，采用线上和线下结合的方式，以邀请报告和口头报告为主，重点讨论国内外高端装备与智能制造领域的新进展、新发现和新问题。
杭州的八月，正是“风景若画，荷香桂韵映湖霞”的美好时节。我们诚挚欢迎全球从事高端装备与智能制造及相关领域研究的专家、学者、青年教师和研究生参与投稿并莅临会场，共同交流与探讨。
一、会议组织单位
主办单位： 中国机械工程学会
承办单位： 中国机械工程学会成组与智能集成技术分会 杭州电子科技大学
二、会议组织机构
（一）大会主席：谭建荣
（二）大会执行主席：洪 军 朱泽飞
（三）学术委员会
主任委员:丁 汉
副主任委员:王国彪
委员(按姓氏拼音顺序):
陈学雷，杜朝辉，房丰洲，方润生，傅建中，高伟，黄传真，蒋文春，康仁科，孔德庆，雷毅，林京，刘检华，刘志峰，刘战强，孙玉文，谭大鹏，陶飞，王国彪，徐九华，闫永达，张俊，张开富，章亮炽，张武翔，张小明，赵杰，郑靖，郑元鹏，梅德庆，赵青亮，Airapetov Sergei Nicolaevich, Antonio Edfuardo Meirelles Tomanik, Dmitrii Semenenko, Laurent Loinard,
三、会议地点及时间
会议地点：中国∙杭州（杭州电子科技大学下沙校区）
会议时间：2026.08.05-2026.08.07
08.05：会议注册及报到
08.06：主旨报告与特邀报告
08.07：青年学者论坛
四、主旨报告人
谭建荣
教授 中国工程院院士
浙江大学
丁汉
教授 中国科学院院士
华中科技大学
高伟
教授 日本工程院院士
Tohoku University
五、会议注册及住宿
本次会议注册费统一由中国机械工程学会收取并开具发票。会议期间食宿统一安排，费用自理。住宿费由酒店收取并开具发票。
注册费：2000元/人（机械工程学会会员1800元/人）；学生代表800元/人。
参展费：有参展意向的单位请与组委会联系。
会议注册、报名、缴费等，请通过手机微信扫描下面二维码：
会议地点周边住宿酒店，如有需要请扫码，房量有限预订请从速：
六、会议主题
本次学术会议交流的主要范围（但不限于）如下：
1. 数字工艺与智能制造
Digital manufacturing and intelligent manufacturing
2. 航空航天与智能制造
Aerospace and Intelligent Manufacturing
3. 表面工程与智能制造
Surface Engineering and Intelligent Manufacturing
4. 天文探测与智能装备
Astronomical exploration and intelligent equipment
5. 人工智能与创新创业
Artificial Intelligence and Innovation and Entrepreneurship
七、征文事宜
本次会议面向5个主题方向征集论文摘要，会务组将甄选优秀论文作者作青年论坛报告，详细投稿要求如下：
1.论文摘要模板见附件
投稿摘要模板.doc
2.投稿论文请使用Word格式；邮件发送主题及附件请以“IFHEIM2026+单位+作者姓名+论文题目”方式命名
3.投稿邮箱：ifheim@hdu.edu.cn
4.请根据以下几点准备您的论文摘要：
（1）会议只接收原创性研究成果，不接受综述、评论类的文章，应具有学术或实用推广价值，并且未在国内外学术期刊或会议发表过。
（2）以论文摘要的形式投稿，必须用英文提交，长度限制在 500-800字之间，摘要请严格按照题目、作者、单位、邮编、目的、材料与方法、结果和结论的格式书写。要求内容科学性强、重点突出、数据可靠、结论恰当、文字通顺精炼；
5.摘要投递时间延迟至2026年7月15日。
6.摘要录用通知时间：2026年7月18日之前。
八、联系方式
杭州电子科技大学
投稿：吴老师，电话：13758268604，邮件：ifheim@hdu.edu.cn
会务：吕老师，电话：13858064894
赞助/会务：吴老师，电话：13857111346
中国机械工程学会成组与智能集成技术分会
赵老师，电话：18191475936，邮件：cmes-gt@vip.163.com
中国机械工程学会
2026年7月2日
责任编辑：李 娜
责任校对： 金 程
审 核： 张 强
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