文/王新喜

美国一直疑神疑鬼,认为ASML把EUV光刻机卖给了中国,这背后是看到了中国突破高端芯片的潜力。

尤其是当下华为提出了韬定律和逻辑折叠技术,在不依赖EUV光刻机的前提下,通过对计算单元的电路布局进行堆叠设计,提升芯片的性能和晶体管密度,未来同样能达到EUV先进芯片水平。

美国怀疑ASML背后,或还不相信华为韬定律能做出媲美EUV光刻机做的先进制程芯片。

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而ASML对于美国的疑心病与强迫症,给予了回应。

ASML向美方提供一份文件,指出ASML在全球运行的EUV光刻机总共有314台,其中26台已经退役,没有任何一台EUV光刻机在中国大陆。

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EUV光刻机这么大的设备,有180吨,全球几千家供应商,蔡司的镜头、美国的光源技术、日本和欧洲的一堆精密材料,全都绕在里面。

运输、安装、调试、维护,每一步都要阿斯麦工程师介入。安装调试要几个月,客户根本没法自己拆运,后续还得靠原厂工程师常年驻场维护。

要分批运输,要厂房配合,要洁净室条件,还要长时间校准。这么个庞然大物,想避开海关、供应链记录,神不知鬼不觉地运进中国,可能性约等于零。

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ASML CEO富凯还称公司内部早已经建立了技术防火墙,能够访问EUV技术、文档和培训资料的员工,与无法访问相关信息的员工完全隔离,而中国团队根本接触不到其关键技术细节。

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而对于中国工程师逆向EUV的舆论,富凯也反驳称:“你无法逆向工程一台你从未拥有的机器,而中国大陆没拥有过它。”

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可美国死活就不信,一口咬定你既然没有卖给他们光刻机,那为什么现在中国可以自己生产一批高性能芯片呢?所以美国咬定是荷兰出卖了美国。

对此荷兰百口莫辩,荷兰表示,在没证据的情况下,说中国团队即便想逆向EUV光刻机都做不到。

ASML首席执行官傅立奇强调,ASML之所以能够造出EUV光刻机,是建立在几十年来积累的技术基础之上,对于如何产生EUV光源这一问题单独就耗费了约二十年时间才被攻克。

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在他看来,没有亲手接触过整机,哪怕是能拿到零散部件,也不可能逆向复制出一台完整的EUV系统,荷兰要表达的是,质疑中国正用一种行业“敏感”的技术方法开发设备,这完全是造谣行为。

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美国疑神疑鬼,是因为看到中国芯片产业堵不住了,美国歇斯底里的封堵正倒逼中国企业开发自主可控的国产设备,而美国持续的出口管制,恰恰为中国的国产设备的自主化进程创造条件。

更何况,突破高端芯片的封锁,中国不止有一条路。

除了光刻工厂与光子芯片外,逻辑折叠技术是当前美国关注的没有EUV情况下的一种备选方案,通过3D堆叠和封装技术实现性能提升,这是AMD、英特尔、台积电等厂商一直在搞的技术方向,但华为正把这条路走通。

7月3日华为发布韬定律V2,实证可量产落地,构建了一套可迭代的芯片发展体系。

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用麒麟2026(逻辑折叠架构)和9030Pro(传统设计)进行等性能实测,结果更优:晶体管有效密度提升55%;整体功耗下降41%,能效提升69%;芯片功率密度大幅优化。

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未来在韬定律下,通过密度提升相当于传统工艺的多次迭代,等效逼近先进制程水平。

美国有了新反思:不能让印度成为下一个中国

从中国芯片产业的势头来看,美国已意识到中国芯片崛起无可阻挡,因此,美国现已有了新的反思——就是不能让印度成为下一个中国。

美国副国务卿克里斯托弗·兰道此前在公开报道的活动中发言表示:“印度应该明白,我们不会像20年前对中国那样犯同样的错误,当时我们说,我们会让你们发展所有这些市场。”

然后中国成功崛起,在很多领域内都击败了美国。克里斯托弗·兰道表示:“我们将确保我们所做的任何事情对我们的人民是公平的,因为最终,我们必须对我们自己的人民负责,正如印度政府必须对它的人民负责一样。”

所以外界猜测,美国将更公开、更强硬地扼制印度的经济科技的发展。

而美国要遏制印度的一个重要产业方向,同样是芯片。恰恰印度现在喊口号要成为全球有领导力的芯片大国。

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据《EE Times》新闻指出,5月份印度公共政策智库NITI Aayog发布了《印度半导体产业的未来》报告,指出印度确定了2035年构建1200亿至1500亿美元半导体价值链的战略目标,并且制定了一条以印度经济增长和战略自主性为核心的路线图。

其中包括成熟节点的芯片逻辑、专用模拟和混合信号芯片,以及碳化硅和氮化镓等化合物半导体。

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据外媒分析指出,虽然印度在芯片设计上具备一定实力,但其本土制造业落后,尚不具备14nm及以下制程技术的晶圆厂,并且其晶圆厂的建设运行还需要考虑能源和工业设施的稳定性,这些都是印度地区的薄弱环节。

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印度有一个优势就是,美西方在支持印度制衡中国,中国难以获得的芯片资源,印度有机会获得。比如说光刻机。

目前印度规模最大的半导体项目,就是塔塔电子跟力积电在古吉拉特邦建设的总价值约为110亿美元的制造工厂。

为了提升工厂的制造效率和项目成功率,2026年5月塔塔电子与荷兰光刻机巨头ASML达成合作,采购ASML的DUV光刻机来助力印度半导体制造业发展。

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现在印度提出宏伟的目标,是建立在荷兰提供光刻机,美光、力机电等巨头赴印建厂投资、提供设备产线等条件下,外资一撤,印度芯片产业就成空壳。

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现在美国已放话了,肯定会盯着印度芯片产业的进展,别看美国在拉拢印度充当供应链备胎,但美国已经从技术、贸易、军工、人才多维度设限,提前锁死其产业升级天花板。

比如高科技层面,印度未纳入美国核心盟友白名单,高端AI、先进GPU实行配额管控,进口大额算力设备需单独审批

芯片制造核心设备、光刻技术严格限流,绝不开放顶尖制程技术,防止印度复刻中国产业链爬升路径。

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贸易上,美对印度光伏产品征收超120%高额反补贴关税,封堵其主力出口市场;还曾叠加双重惩罚性关税打压印度工业品,逼迫印度大额采购美能源、军火换取市场宽松条件。

军工领域,F-35采购谈判搁置,F414航发大幅涨价、拒绝共享源代码,只做装备售卖不扶持本土军工自研。

人才通道同步收紧,大幅抬高印度技术人员H-1B签证成本,限制印度软件人才赴美积累技术经验,全方位遏制印度高端产业崛起潜力。

现在又应了那句话,老大老二打架,老三老四遭殃。印度实力虽然与中美差距很大,但擅长喊口号。

印度专家贾扬特表示,印度错误理解了竞争,它以为竞争是我跟你比谁嗓门大、谁口号响,谁能多占个山头。

在中国的前车之鉴的情况下,美国已把遏制印度提上议程,既然老二已经没法遏制,那么就全力遏制老三吧!

恰恰这个时候印度高调宣称要成为全球芯片强国,按照这个趋势,印度芯片产业一旦露出发展起来的苗头,就很可能会刺激美国敏感的神经,被美国扼杀在摇篮中