今天，下午市场上出了关于东山精密的的小作文，非官方，准确性待确认。然后市场好像认了。当然，消息我第一时间在星球上同步了：
今天看看最新的光模块大厂专家的一线调研情况，信息量非常大。帮助大家更全面了解当下的产业格局。调研中，专家提及公司如 云南锗业、长光华芯、永鼎股份、仕佳光子、源杰科技、中际旭创、索尔思、Lumentum、剑桥科技等。
摘要 ：
- 住友：一家独大，6英寸磷化铟几乎100%垄断
- 2027年供需矛盾将全面爆发：大功率CW激光器需求暴增10倍
- 索尔思扩产宣称凶猛，但实际产出仅三成
- 外延片、DSP、EML、PIC全线告急，交付周期长达50周
“公司现在最缺的不是订单，是 能不能按时交付 。”——一位光模块大厂专家这样感慨。
2026年7月 ，全球AI光模块供应链正陷入一场前所未有的“物料风暴”。风暴眼，是一块小小的 磷化铟衬底 。
这种看似不起眼的半导体材料，却是 CW激光器、EML激光器、光电探测器 ——几乎所有高速光模块核心芯片的基石。
而它，正在变得极度稀缺。
02. 一个供应商垄断了高端市场
谁在掌控这块“黄金晶圆”？
住友 。
“在六英寸磷化铟衬底方面， 住友几乎占据了100%的供应份额 。”专家直言不讳。
为什么？因为其他玩家—— AXT 的六英寸产品仍在良率验证中； JX金属 出货量太小，不足15万片；而 云南锗业 有15万片年产能，2025年实际出货不足5万片。
那个曾被寄予厚望的多元化供应格局，正在塌缩。
三英寸市场同样不容乐观： AXT 的供应份额从25%-30%滑落到不到20%。原因？2025年2月，中国政府对磷化铟衬底实施出口管制，审批缓慢，额度有限。
而在全球通胀和地缘博弈的双重夹击下，这一紧缺短期内无解。
一个令人震惊的事实出现了：
2025年，全球磷化铟衬底出货总量已经超过AI数据中心实际需求。
但这并非“供过于求”，而是其他领域——比如射频、雷达——也在抢。
“AI数据中心需求占比约40%，预计2026年提升至50%。”专家强调。
03. 价格飙涨，交付周期50周
如果说衬底是“最初的一公里”，那外延片就是“关键的一百米”。
CW外延片 ，采购价从2025年的1700美元/片，涨到了现在的2000美元/片。
EML（电吸收调制激光器）外延片 更贵，IQE报价已接近2500美元/片。
但最让人焦虑的，是交付周期：
200G EML 和 1.6T 3nm DSP ——交付周期长达 50周 。
这意味着什么？ 需要提前一年备货 。
“硅光芯片也好不到哪去，交付周期40周。”专家补充。
还有更高级的 大功率CW激光器外延片 ：
价格高达 6000美元/片
良率极低，供应商提升后目标控制在4500美元以内
而一块六英寸晶圆的产出，对比如今的CW激光器——原来一个衬底可产4000-5000颗普通激光器，现在只能产400-500颗大功率CW激光器。
需求暴增、衬底消耗剧增、良率低——三重打击。
04. 暴利背后：一片晶圆值2万美金
尽管前段成本高企，但 暴利空间 正从深层涌出。
专家算了一笔账：
一片外延片采购成本2000美金，良率控制得当可产出约 6300颗合格CW芯片 。每颗售价3.5美金。
产出价值接近2万美金。
毛利率有多高？
“源杰2026年一季度大功率CW激光器毛利率 72% 。”专家透露。
但请注意，这个高毛利是 供不应求 的结果。
没有涨价，只是取消了年度降价。规模化生产通常能带来每年15%-20%的成本下降，取消年降，等于供应商毛利率提升了。
05. 供应链混战：谁在扩产，谁在“忽悠”？
2027年的压价阴云已经浮现。
“明年CW激光器价格将面临较大压力。”专家预测。
为什么？
因为扩产玩家太多了： 索尔思、长光华芯、永鼎股份、仕佳光子 ，以及海外 联亚光电、古河 。
但真正的“搅局者”是 索尔思 。
索尔思宣称，其 EML月产能 将在2026年6月底达900万颗，年底冲击2200万颗。
可是——专家说一句大实话：
“这些产能数据是 预估 。外延工艺人员短缺、衬底供应紧张、良率瓶颈……每一个都是拦路虎。”
目前，索尔思的主要客户还停留在 Meta、微软、Oracle ，2026年总出货量预计不足400万只。若要改变市场格局， 必须成功导入 英伟达 或 谷歌 。
“ 一旦成功，将对所有供应商产生冲击 。在此之前，800G、1.6T产品没有明显降价压力。”
06. 谷歌的野心：NPO计划暗藏4倍需求
在这场供应链争夺战中， 谷歌 是另一个关键变量。
谷歌的 NPO（近封装光学） 规划，是大功率CW激光器需求的真正“核弹”。
“2027年将部署400万只NPO，每只需要4颗CW激光器，总需求 1600万颗 。”专家透露。
这些大功率CW激光器，谷歌主要向 Lumentum 采购，同时通过 中际旭创 间接引入 源杰科技 和 仕佳光子 的产品。
但请注意：功率不是100mW，而是 150mW或200mW 。
“许多实际用于NPO的光源，是300mW大功率激光器生产中降规筛选而来。”
NPO将同时部署在计算板卡和交换板卡 ，计算板卡直接替代现有可插拔光模块。TPU v9架构还会引入交换托盘，复用博通的交换芯片。
谷歌在下一盘很大的棋。
07. 扩产“翻倍”：工艺向上、6寸称王
面对千亿级蓝海，光模块巨头正在做出最强回应。
“到2027年底， run rate（年化产能）将在现有基础上翻倍 。”
专家补充细节：
- 3寸片
基本不扩，只做工艺优化；
- 6寸片
将成为绝对主导。
“2026年底，6寸片年化产能占比约50%，2027年经新一轮扩张后，将成为主导产能。”
至于 MOCVD设备 供应商 AIXTRON ，每年产能约四五十台。几家主要厂商今年下半年只能各分到4余台。好消息是，2027年产能可能提升至70-80台，设备供给将有所缓解。
但有一个被忽视的“小”业务—— Pump Laser ，正在缺口中悄然崛起。
“未来产能规划中，Pump Laser预计占10%-15%。当前占比尚未达到10%，但产能非常紧缺，需要扩产。”
这些Pump Laser不用于常规光模块内部，而是用在 DCI（数据中心互联）链路中的中继放大站 ——多轨放大设备需要集成大量Pump Laser来对光信号进行放大。
一个“不起眼”的市场，正在放大。
08. 暴利背后，更应警惕缺货的“冬天”
“零部件价格主要由市场供需决定，而非客户单方面要求。”专家一句话点破了行业逻辑。
短期看，紧缺导致暴利；中期看，扩产带来压价；长期看，技术迭代重构一切。 其实产业的核心这是这”三看”。
而磷化铟衬底，将始终站在这一切的中心。
当AI需求从40%上升到50%、60%、70%，当6英寸晶圆取代3英寸晶圆成为主流，当CW激光器、硅光方案、NPO/CPO全面爆发……
“PD需求占比必然会下降，不会达到40%的水平。”专家指出。
因为发射端消耗急剧增加，而且探测端越来越倾向于集成在硅光芯片上的锗探测器。
行业的本质，永远不会变：谁掌握了关键物料，谁就掌握了未来。
光模块的“下半场”，开始了。
以下是调研提纲，原文已上传星球。
Q：目前磷化铟衬底的主要供应商有哪些，各自的供应比例是怎样的？特别是在三英寸和六英寸产品上，各供应商的分布情况如何？
Q：AXT 在三英寸磷化铟衬底的供应份额具体是多少？份额变化的原因是什么，以及 JX 金属的供应情况如何？
Q：2025年，住友、AXT、JX金属和云南业等主要厂商在考虑良率后的实际磷化铟衬底出货量分别是多少？
Q：2025 年全球磷化铟衬底的总需求量似乎小于主要供应商的出货总量，这应如何理解？这些衬底在 AI 数据中心和其他应用领域的具体需求分布是怎样的？
Q：磷化铟衬底在射频领域的具体应用是什么？与砷化镓等其他材料相比有何不同？
Q：住友是否有激进的扩产计划，例如在2026年或2027年将磷化铟衬底的出货量提升至100万片以上？
Q：在射频滤波器领域，砷化镓的主要供应商有哪些，其应用主要集中在哪些领域？
Q：目前市场上来自 IQE、联亚光电等主要供应商的 3 英寸外延片价格水平如何，不同类型（如 CW、EML）的产品价格差异有多大？
Q：从2025年至今，IQE的3英寸CW外延片价格经历了怎样的涨幅？对于下半年及2027年的价格走势有何预期？
Q：3英寸磷化铟衬底的当前价格及不同供应商（如住友、AXT）之间是否存在价格差异？
Q：针对大功率 CW激光器，其外延片的价格、良率情况？
Q：大功率 CW 激光器芯片的售价、成本结构及毛利率水平是怎样的？
Q：如何分析当前市场环境下 CW 激光器芯片的成本构成、良率、单片晶圆产出价值以及毛利率水平？
Q：公司明年的产能扩张计划是怎样的？
Q：目前 CW 激光器的外采情况如何，包括主要供应商及价格趋势？
Q：为什么没有采购源杰科技的 CW 激光器，以及对明年 CW 激光器市场价格有何预判？
Q：公司目前光模块产品中硅光方案的占比情况如何，以及在 1.6T 产品上的具体应用目标是什么？
Q：公司是否有外采大功率 CW 激光器的计划，以及这类产品的采购模式是怎样的？
Q：谷歌直接采购大功率 CW 激光器的主要供应商和应用场景是什么？
Q：目前 PIC 的价格趋势如何，未来供应情况预计将有何变化？
Q：谷歌对其 NPO 应用所需的大功率光源是否有未来的需求指引？
Q：在计算板卡上，NPO 主要用于 Scale-up 还是 Scale-out 连接？谷歌对于这两种连接方式的光互联方案有何不同倾向？
Q：随着大功率CW激光器的应用，用于PD(光电探测器)的磷化钢衬底需求占比将如何变化？
Q：除了CW激光器、EML和PIC之外，还有哪些关键零部件需要对外采购？其价格和供应趋势如何？
Q：如果英伟达等主要客户因毛利率压力而要求供应链降价，预计哪些零部件会最先受到影响？当前1.6T和800G光模块的降价压力如何？
Q：当前光模块生产中最紧缺的物料有哪些，它们的交付周期分别是多久？
Q：1.6T 3nm DSP 的价格从多少上涨到了什么水平？
Q：硅光芯片的交付周期具体是多久？
Q：考虑到索尔思在光芯片和光模块两方面都进行大规模产能扩张，客户是否会因为价格因素而将订单转移给索尔思？
Q：关于今年（2026年）磷化钢晶圆的使用规划，如果将3寸片约4万片和6寸片约1万多片的用量，按照小功率CW、大功率CW、PD和EML等不同产品进行拆分，其各自的占比是怎样的？
Q：明年（2027年）6寸晶圆的产能规划和主要用途是什么？特别是针对大功率CW激光器的晶圆需求量如何？
Q：公司明年的整体产能扩张计划是怎样的？
Q：从MOCVD设备供应AXTRON的产能来看，今年下半年行业内主要厂商的设备分配情况是怎样的？明年其产能是否有望提升？
Q：在新增的 MOCVD设备中，G10型号的采购趋势如何？
Q：Pump Laser 业务在整体产能规划中的占比如何？其主要应用场景是什么？
Q：相干光模块中使用的光源类型是什么？其在磷化钢材料总用量中的占比情况如何？
Q：从整个光模块供应链来看，如果索尔思等厂商大幅扩产，价格压力最先会体现在哪个环节？
Q：公司在800G和1.6T产品线上的主要客户分布情况是怎样的？
Q：当前市场是否较大的价格压力？主要的矛盾是什么？
Q：对外销售的旋光片价格有何变化趋势？
Q：如果索尔思及其他二线厂商成功进入英伟达和谷歌的供应链，将对哪些厂商产生最大影响？
Q：索尔思的EML芯片产能扩张计划是怎样的？其实际产出能力如何？
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