截至2025年末及2026年第一季度末，德福科技资产负债率分别达到72.76%、76.37%
投资时间网、标点财经研究员 吕贡
继终止收购全球高端IT铜箔龙头后，九江德福科技股份有限公司（下称德福科技，301511.SZ）并未停下铜箔领域的布局脚步。
2026年4月底，德福科技完成对慧儒科技（产品含锂电铜箔、电子电路铜箔）的股权收购与增资交割，合计持有该标的公司51.17%股权；同年5月底，德福科技又官宣将与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，计划投资约31亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。
2026年7月6日，德福科技再发布一则定增预案，拟募集资金不超过28亿元（含本数），其中19.80亿元将投入到5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目中，剩余8.20亿元用于补充流动资金。
本次募投项目围绕德福科技主营业务开展，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品，下游可应用于AI服务器、光模块、消费电子、汽车电子等领域。该项目完全达产后，可实现年产高端电子电路铜箔5万吨生产能力。
德福科技本次募集资金使用计划
信息来源：公司公告
有分析指出，德福科技这一系列密集动作，或与国内铜箔行业发展趋势有关。
2025年，我国高端电子电路铜箔市场呈现出需求快速增长、高端供给不足、国产替代加速的格局。随着AI服务器等下游应用放量，市场对于HVLP、载体铜箔等高端产品需求显著提升；但供应端受限于产品技术壁垒、高端产能释放周期等因素，呈现明显的高端产品结构性短缺，同时如HVLP3及以上等高阶产品供给仍主要依赖于进口，国产化率较低。
德福科技表示，在此背景下，推进“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”，其新增产能将填补高端产品市场供给缺口，并加速国产替代进程，有利于保障国内产业链安全。
不过，德福科技也提示了潜在风险。由于募集资金投资项目从建设投入到产生经济效益，需要一定时间，短期内，公司每股收益和净资产收益率可能出现一定程度的摊薄。
从中长期来看，下游市场需求高景气度的可持续性也存在变数。2024年以来，电子电路铜箔受益于AI服务器等需求拉动，实现高端产品快速增长，德福科技随之加快产品转型升级；2025年锂电铜箔下游新能源汽车市场、储能市场需求高速成长，带动公司产能利用率提升。但未来若出现AI产业投资进度不及预期，或是新能源汽车产业政策变化等，都可能引发市场需求大幅波动，进而冲击公司业绩。
当前，德福科技自身的财务压力亦需要留意。随着产能规模不断扩张，德福科技在固定资产建设、日常运营流动资金上的投入不断大幅增加，叠加公司近三年未再实施股权融资，导致资产负债率持续攀升。
公开数据显示，截至2025年末以及2026年第一季度末，德福科技的资产负债率分别达到72.76%、76.37%；2025年，公司的财务费用率达到2.34%，压低了经营业绩。
资金链压力同样不容小觑。2023年至2025年，德福科技经营活动产生的现金流量净额持续为负值，分别为-4.77亿元、-5.50亿元、-3.81亿元，2026年第一季度仍录得-3.35亿元。截至2026年第一季度末，公司账面货币资金为53.73亿元，同期短期借款规模达到73.76亿元。
2023年至2025年德福科技部分会计数据和财务指标
数据来源：公司财报
目前，德福科技这份28亿元的定增方案仍需经过股东大会审议、深交所审核、证监会注册等多道流程，最终能否顺利落地，既影响着5万吨高端AI铜箔项目的推进节奏，也关系到公司能否缓解规模扩张带来的资金压力。
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