国家知识产权局信息显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种晶圆回流真空炉”的专利，授权公告号CN224463871U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，一种晶圆回流真空炉，包括等离子清洗区、第一甲酸清洗区、焊接区、多个晶圆托盘、第一插板阀、第二插板阀、第四插板阀、第五插板阀、第六插板阀和第一冷却区；依工作流程设置所述等离子清洗区、所述第一甲酸清洗区、所述焊接区和所述第一冷却区。多重工艺显著提升表面洁净度，减少焊接缺陷。

天眼查资料显示，中科同帜半导体（江苏）有限公司，成立于2016年，位于泰州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3592.8854万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同帜半导体（江苏）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息113条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员