极目新闻记者 姚岗
7月7日，位于武汉经开区的湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）发布公告称，已于7月6日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行并上市”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。
鼎龙股份于2000年在武汉经开区创立，起初只是一家打印复印耗材小厂。彼时，国内电荷调节剂等打印耗材的关键材料几乎全部依赖进口。创业次年，鼎龙股份电荷调节剂打入国际市场，打破日本企业长达20年的全球垄断。此后，鼎龙股份持续突破，在新材料领域不断“突围”。
2010年，鼎龙股份登陆创业板，2年后切入半导体材料赛道，首战瞄准芯片制造中打磨晶圆的“精密砂纸”——CMP抛光垫。CMP抛光垫是芯片制造中用于晶圆表面平坦化的关键耗材，长期被美国企业独家垄断。鼎龙股份从零开始攻坚，建成国内首条产业化产线。凭借“十年磨一剑”的韧性，鼎龙股份成为国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的供应商。截至目前，其CMP抛光垫已占据国内70%–80%市场份额，覆盖90%本土晶圆厂；月销量从2022年的约1万片跃升至2025年底的4万片，2026年一季度末月产能达5万片，四年增长五倍。
鼎龙股份方面表示，自上市以来，鼎龙股份充分借力资本市场赋能，结合自研孵化的双轮驱动模式，加速推进产业生态布局与技术迭代创新。
据香港联交所官网，鼎龙股份H股上市申请提到，该公司是中国关键行业的材料应用创新领导者，为半导体行业提供上游整合的材料及解决方案，包括化学机械抛光（“CMP”）解决方案、半导体显示材料、光刻材料及先进封装材料。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计，该公司是中国第一大化学机械抛光垫（“CMP抛光垫”）国产提供商，市场份额为38.5%，亦是中国第三大CMP材料提供商，市场份额为16.8%，以及中国第一大OLED涂布型功能材料提供商，市场份额为38.5%。我们助力客户实现其供应链本土化与技术路线发展，以把握人工智能、先进计算等宏观趋势中的机遇。鼎龙股份也在拓展新能源材料等新兴高增长材料市场，并提供打印复印关键材料。
经营层面，鼎龙股份增长动能持续释放、盈利质量稳步抬升：2025年实现营业收入36.60亿元，同比增长9.66%；归母净利润7.20亿元，同比大幅增长38.32%，扣非归母净利润同比增幅达44.53%，主业含金量持续提升。2026年一季度高增长态势延续，单季营收10.20亿元，同比增长23.82%；归母净利润2.51亿元，同比大增77.99%。
近年来，武汉经开区坚持创新引领发展，加快构建“135”现代产业体系，打造“中部地区产业和科技融合创新引领区”，将最好的资源留给企业、留给创新。眼下，以鼎龙股份为核心的企业集群，已成为国内半导体材料领域的中坚力量。
（来源：极目新闻）
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