6月30日，AppleInsider披露，iPhone 18 Pro可能根据销售区域配备两套基带方案：美国版本用高通基带，全球其他地区用苹果自研C2芯片。这条消息恰好说明一件事——苹果嘴上喊着自研，身体依然诚实地高通身上下订单。从2011年2月Verizon版iPhone 4第一次搭载高通芯片算起，这段供应链关系已经延续了整整十八年。

以下，我们把历代苹果手机里的高通基带彻底理了一遍。

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iPhone基带演变史：一部高通“分分合合”的编年录

最初的iPhone用的是英飞凌基带。转机出现在2011年，当时美国市场被AT&T独占，走GSM标准，而Verizon和Sprint两家大运营商用的是CDMA技术。英飞凌基带只支持GSM，苹果面前摆着两条路：要么放弃CDMA用户，要么另找供应商。结果是高通进场。

2011年2月发布的CDMA版iPhone 4装上了MDM6600基带。这颗芯片其实GSM和CDMA都能用，但Verizon版被故意锁在CDMA模式上，连SIM卡槽都没给。到iPhone 4S，高通MDM6610实现了GSM和CDMA之间的自由切换。iPhone 5接着用上了MDM9615M，也就是行业里常说的“高通Gobi 5000”。之后几代iPhone全线铺开高通基带，直到iPhone 7情况开始变复杂。

iPhone 7那一年，苹果引入英特尔基带做“备胎”。AT&T和T-Mobile版本用了英特尔XMM7360，这款基带只支持GSM，没CDMA的份儿。Verizon和Sprint的CDMA机型则继续用高通MDM9645M。

随后的iPhone 8和iPhone X延续了这个分流策略：美国CDMA机型上的是千兆级高通骁龙X16，国际