300亿美元，15亿颗芯片。这不是年度财报的总结，而是苹果和博通刚签下的一份长约。苹果今日正式公布了一项与博通的多年期合作计划，双方将共同设计和生产定制硅组件与无线技术，证实了路透社此前的报道。

这笔交易直接把金额摆在了台面上。苹果称新协议的规模预计将超过300亿美元，累计会产出150亿颗以上的美国制造芯片，同时为“数百个”美国就业岗位提供支撑。数字精确到了十亿级别，没有任何模糊空间。

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博通是苹果“美国制造计划”中的一环。这个项目去年启动，目标就是拉动本土制造。现在，苹果给出了该项目迄今最大的一笔投入——博通将掷出15亿美元，扩建并升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂。那里将负责生产先进的射频组件，包括FBAR滤波器，以及其他无线连接技术。

苹果首席执行官库克在声明里把两家公司的渊源和这次升级的新意捆在了一起：“苹果与博通有着悠久的合作历史，这次合作新阶段将进一步加速我们对美国制造和创新的承诺。”他还特别点出：“柯林斯堡制造的前沿组件，对于提供我们客户所期望的卓越性能和连接性至关重要，我们很自豪能加大对那些在卓越和创新上与我们志同道合的美国供应商的投资。我们感谢总统及其政府对这类重要项目的支持。”

博通的芯片版图覆盖了苹果全产品线所需的定制射频组件、Wi-Fi和蓝牙连接方案，以及其他网络半导体。苹果则将这笔投资定义为它四年内向美国倾注6000亿美元承诺的一部分。

在一些热传消息里，苹果的硬件节奏也在悄然加速。iPhone 16e最近现身翻新商店，美国区128GB版起步价419美元。这款2025年2月发布的中端机配备6.1英寸OLED屏、支持苹果智能的A18芯片与8GB内存，以及一颗4800万像素单摄。供应链分析师郭明錤则透露，低端线的iPhone 18与iPhone 18e将搭载9GB内存，比前代多出1GB，旨在确保苹果智能功能持续流畅运行。至于折叠屏款，据称因制造挑战限制了早期产量，可能会在iPhone 18 Pro系列同场亮相后，再另启预售。