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7月9日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序！
据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。
5月27日IPO过会，6月12日注册生效，长鑫科技此次科创板上市，拟融资金额高达295亿元，将成为今年A股市场规模最大的IPO，也是科创板史上仅次于中芯国际的第二大IPO。
据招股意向书，长鑫科技证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。根据发行时间安排，初步询价日为7月13日（T-3日）。发行公告将于7月15日（T-1日）刊登。网下申购日和网上申购日均为7月16日（T日），网上申购时间为9:30-11:30及13:00-15:00。网下缴款及网上缴款截止日均为7月20日（T+2日）。
本次拟初始公开发行股票668808.8608万股（约66.88亿股），发行股份占公司发行 后总股本的比例约为10.00%（超额配售选择权行使前），全部为公开发行新股，不设老股转让。同时授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至769130.1608万股（约76.91亿股）。
其中，本次发行初始战略配售发行数量为334404.4304万股（约33.44亿股），占初始发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。据悉，中金财富、中信建投投资跟投的初始战略配售数量均为13376.1773万股（约1.33亿股），均占本次初始发行数量（不含超额配售选择权）的2.00%。
长鑫科技董事长朱一明在致投资者的声明中表示，作为国内产业龙头，长鑫科技公司产能规模已位居中国第一、全球第四。公司称，此次发行上市将有效带动“存储芯片设计企业、EDA 厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展。
据悉，长鑫科技本次发行的募集资金使用将围绕公司主营业务展开，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
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