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一、半导体芯片变温表征

传统形貌检测仅能观测样品室温静态表面，而半导体晶圆制造需历经上千道高温工序，温度变化带来的表面翘曲、面形畸变，会引发光刻错位、封装失效等各类工艺问题。想要看清冷热循环下材料表面真实动态微观变化，Sensofar推出S neox 3D光学轮廓仪搭配热台一体化原位测量硬件方案，完整实现变温样品原位三维形貌采集。

二、Sensofar硬件测量方案

1、S neox 090

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Sensofar旗舰机型，支持加装热台对样品进行加热处理。配合定制的热台专用物镜，便于快速获取整个样品表面形貌。

2、热台

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热台能够高精度再现高达数百度的制造温度，实时观察和测量测试芯片对热量的反应。Sensofar测量软件可设定测量间隔时间，配合热台定时加温。

3、定制干涉物镜

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定制干涉物镜解决了基于温度的干涉测量挑战，并通过远离热台工作（长工作距离）以保护物镜。

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