苹果与博通达成超过300亿美元协议
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观点网讯:7月9日,据报道,苹果公司与博通达成一项新的多年期协议,未来五年内将向博通投入超过300亿美元,用于采购美国制造的芯片。
根据协议,博通将在美国生产超过150亿颗芯片,并投资15亿美元扩建其位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂,以提升产能。
此次合作是苹果承诺四年内在美国投资6000亿美元计划的一部分,旨在换取美国政府拟议的关税豁免。该笔投资也是苹果迄今明确公布的最大一笔投资。
苹果此前已采取多项措施扩大美国芯片供应链,包括从台积电亚利桑那州新厂采购芯片,以及从GlobalWafers德州工厂采购晶圆。
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