放眼国内大陆芯片制造行业，目前仅有中芯国际能量产等效 7nm 等级的芯片，对应的工艺就是业内熟知的 N+2。
这套工艺没有采用海外垄断的 EUV 光刻机，依靠浸润式 DUV 设备搭配多重曝光技术实现量产。
但多重曝光要反复多次光刻加工，直接拉长芯片生产周期，不仅良品率偏低，生产成本更高，整体产能也受到明显约束。
按照行业媒体预测，2026 年中芯国际 N+2 工艺全年最多只能产出 260 万颗 AI 芯片，产能上限基本固定，很难再有大幅上浮空间。
可这有限的产能，要同时供给国内十多家 AI 芯片企业，华为、阿里平头哥、寒武纪等厂商的高端算力芯片，全都依赖这条国产先进产线代工。
更严峻的是，这条产线不只是生产 AI 芯片，手机 SoC 等高端处理器也在同步抢占产能，进一步分摊了本就稀缺的制造资源。
业内测算显示，2026 年国内各家 AI 芯片厂商合计需求高达 420 万颗 AI 芯片。
就算把 260 万颗产能全部拿来生产 AI 芯片，依旧存在 160 万颗的供给缺口，近四成的市场需求无法被满足。
面对巨大产能缺口，国内芯片企业可选的出路并不多。一部分企业想转向三星、台积电寻求代工，但 AI 芯片属于敏感高科技产品，海外厂商接单往往需要特殊许可，存在诸多不确定性；剩下没有其他渠道的企业，只能排队等候，等待中芯国际后续产能爬坡释放份额。
很多人疑惑，既然市场需求这么旺盛，中芯国际为什么不直接扩产？核心症结卡在先进半导体设备上。
海外出台限制政策，高端先进设备无法进口，现阶段国产设备大多只能适配 28nm 及以上成熟制程，适配 7nm 先进工艺的国产设备还没实现大规模落地。
现有能支撑 N+2 工艺生产的设备总量已经固定，没有新增设备支撑，扩产无从谈起。如今中芯只能联合国内整条供应链持续开展设备上机测试、工艺验证，一步步补齐设备短板，等技术全面突破后，才有条件扩大先进制程产能。
不过行业也传来值得期待的好消息，N+3 工艺目前已经进入测试阶段，这套工艺综合性能等效 5nm。
一旦 N+3 工艺顺利实现稳定量产，国内先进制程的制造能力会再上一个台阶，当下 AI 芯片产能紧张、供需失衡的局面，也能得到明显缓解。
整条国产先进芯片产业链，依旧需要一步一步打磨攻坚，才能彻底摆脱产能束缚。
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