来源：市场资讯
（来源：奕斯伟材料）
7月8日，“国际青年人才来华交流项目(CEP)”上合组织大学青年学生夏令营走进西安奕斯伟材料科技股份有限公司开展参访活动。本次活动由西安交通大学主办，30余位来自上合组织国家的国际学生深入产业一线，实地探访半导体行业创新实践。上合组织青年学生夏令营是上合框架内的标志性青年交流项目，聚焦成员国青年教育互通与文化互鉴，邀请各国青年学生来华开展研学实践，以青年交往促进区域创新融合，持续赋能上合组织与“一带一路”人文合作。
上合组织夏令营赴奕斯伟材料研学
此次参访研学，师生一行实地参观了奕斯伟材料先进的10级洁净产线与智慧工厂，深入了解拉晶、成型、抛光、清洗、外延等硅片核心生产工艺，全方位认识12英寸硅片作为芯片的核心衬底材料，在消费电子、新能源汽车、人工智能等领域的实际应用，同时深度探访了奕斯伟材料在产品研发、产能建设、技术创新、智能化生产等方面的实践成果。随后，师生一行前往奕斯伟集团生态链企业西安芯晖装备技术有限公司，参观设备生产装配车间，了解晶体生长和光学量测设备的制造与应用。
作为半导体材料领域的标杆企业，奕斯伟材料始终坚持以技术赋能产业升级，深耕12英寸电子级硅片研发、制造与销售，已建立起涵盖拉晶、成型、抛光、清洗及外延的完整工艺体系，在晶体缺陷控制、平坦度、洁净度及外延性能等关键技术指标上，达到国内领先、国际先进水平，已完成专利申请1900余件，其中大部分为发明类专利，发明专利授权量位居国内大尺寸硅片领域首位。凭借卓越的产品品质和硬核的技术实力，公司已成为国内头部存储芯片和晶圆代工厂的核心硅片供应商，供货量稳居第一梯队。截至2025年末，公司月产能超过85万片，出货量位居国内第一、全球前六；西安两座工厂满产后月产能将达120万片，有望跻身全球行业前五，同时位于武汉的第三工厂已完成封顶，预计2027年上半年投产。
奕斯伟材料硅片产品
长期以来，奕斯伟材料深耕产学研融合，与西安交大等顶尖高校保持长期战略合作，通过科研合作、人才实训平台等，加速科技成果转化，为产业发展输送技术与人才动能。本次“国际青年人才来华交流项目”走进奕斯伟材料，是公司深化校企合作、助力国际化人才培养的重要实践，也是推动中外青年交流、赋能“一带一路”科教合作的积极探索。
未来，奕斯伟材料将持续依托产业、技术、人才优势，以技术创新筑牢核心竞争力，深化产学研协同创新，拓展国际交流合作渠道，深耕高端集成电路人才培养，为国内半导体产业升级、全球半导体产业链供应链稳定贡献企业力量，赋能国内半导体产业高质量发展。
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