A股全天放量上行，所有核心宽指全部收涨。
最强当属科创50，全天暴涨8.41%，个股上涨率98%，全天大幅放量33%。最大催化是长鑫科技科创板IPO进入发行阶段，确定7月16日申购，募资295亿元可能是今年A股最大IPO。DRAM龙头扩产路线清晰，带动半导体设备、材料、封测全产业链共振。
科创50暴涨8.41%收报2185点，是今日最强指数。成交额约2.91万亿，较昨日放量约3500亿，资金集中进攻科技主线。
虽然指数全部大涨，但个股上涨率只有46%，尚不及五成。结构特征依旧。
对全天数据复盘，继续采取了大幅加空的操作。
行业
电子、通信、计算机、传媒，科技四子一起进入榜单前6名
尤其电子，板块大涨7.33%，个股上涨率91%，放量18%。如前文所述，长鑫科技科创板IPO进入发行阶段，资金开始重新定价国产存储、半导体设备、材料、封测、先进封装等产业链的成长空间。尤其在AI算力持续推高HBM、DRAM需求的背景下，存储芯片成为今天最核心的情绪引爆点。
国防军工、机械设备、电力设备、家用电器，一起进入榜单前10名
制造业方向昨天霸占了跌幅榜，，今天算是对昨天的一种修复。
煤炭、银行、食品饮料、钢铁，一起位于榜单尾部
之前科技股下跌，大盘调整的时候，防御性品种逆市上行。
今天以半导体为代表的科技股全线暴涨，防御性品种趁机回落。
接下来看大家如何判断：如果看好科技，半导体设备材料方向相对更强一些；如果不看好科技，也很难找出特别好的方向，从防御的角度可以考虑银行、红利、现金流等。
热力图
本图用于观察市场整体强度结构。
电子（100）、建筑材料（95），持续占据强度榜前2名。电子主要包括半导体、芯片、存储等，建筑材料主要因为覆铜板、玻纤等涨价逻辑。
机械设备（88）、通信（88）、非银金融（86），一起位于第二梯队。
盘面的结构还是没有翻过来。
期指持仓
某信，加空3761手；
对IC加空1424手，对IF加空779手，对IH加空413手，对IM加空1145手；
加仓买单1264手，加仓卖单5025手。
其他主要玩家，加空1728手；
对IM加空1190手，对IC加空850手，对IF加空281手，对IH减空593手；
加仓买单17485手，加仓卖单19213手。
大盘放量上行，科创50出人意料大涨超过8%，但个股的上涨率连一半都不到，仍然是极致结构行情。
两者合计加空5489手，力度大，不是好信号。这是连续第8天加空，累计加了31821手。如果大盘在这里调整，他们因为手里的净空单，能够对冲股票回撤带来的部分损失。
散户们缺少对冲手段，务必要做好仓控，不要总担心会错失几个亿，越急越容易出错。
合计对IH、IF加空880手，合计对IC、IM加空4609手。连续两天都是这般结构。
操作完成后，共持有净空单142158手，此数据继续创出本轮新高。
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