我们通常认为，AI数据中心的性能瓶颈在于GPU本身。但越来越多的事实表明，当数千张加速卡并联成一个超级节点时，卡与卡之间的互连带宽、功耗和时延，才是决定整体算力水平的关键。近日，一项由20余家产业链伙伴共同发起的开放标准项目——OPEN NPO，试图在近封装光学互连领域建立一个统一的多源协议。简单说，就是让不同厂商的光互连产品能够在同一个系统里兼容互配，为万卡级、甚至更大规模的算力集群铺设一条标准化的“光纤高速公路”。
反方观点会认为，标准制定往往滞后于技术迭代，等协议落地时，产业可能已经转向了另一套方案。可插拔光模块仍是当前绝对的主流，生态成熟、替换方便，短期内似乎没有切换到近封装光学的迫切性。过去几年，国际产业围绕高速光互连成立了多个MSA组织，但接口碎片化、产品兼容性不足的问题依然存在，一个标准还没捂热，新的变种就已经出现。如果这次OPEN NPO也陷入类似的多头格局，所谓的统一标准很可能是纸上谈兵。
正方的逻辑则指向一个不同的维度：功耗和密度。随着大模型参数规模膨胀，训练集群对互连功耗的容忍度正在急剧收紧。传统可插拔光模块虽然成熟，然而在高密度算力场景下，功耗较高、集成度不足的挑战已经不是小修小补能解决的。近封装光学恰恰对准了这几个关键指标，以线性直驱架构削减传统DSP的功耗开销，同时通过超高密度的集成能力，让1024卡单层全光互连的超节点部署成为可能。在这个技术方向上，统一接口的价值不再只是便利性，而是整个供应链能否以低重复开发成本快速形成标准化产品，实现规模化商用。
华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家单位发起的OPEN NPO项目，核心动作就是推出一项NPO光互连多源协议。与以往一些只笼统约定规格的标准不同，这个项目直接聚焦在机械规格、电气规格、环境可靠性和管控运维等方面，甚至针对产业高度关注的电连接器接口，由核心成员联合贡献2D/3D图纸级的详细定义。这意味着，不同厂商的NPO产品如果想进入同一个算力设备，无需再做大量定制适配，而是基于公开图纸和接口规范就能实现互配互换。项目的核心价值恰好集中在四个方向：一是依靠低功耗、低时延和高集成密度的光互连设计来支撑下一代超节点性能；二是通过开放共享的机制让光模块、电连接器、SerDes、交换芯片以及FAB厂商均可参与，形成联合设计迭代；三是统一接口以减少产业链的反复投入，加速NPO的商用节奏；四是彻底打破接口碎片化，打造覆盖光引擎、电连接器、整机设备的关键产业体系。
时间表已经排定。在今年6月，OAII社区就组织了50余家单位召开筹备研讨会，完成了立项和专项团队组建，切入实质性推进阶段。按照规划，首版技术规范将于2026年第三季度正式发布，届时还要完成NPO及电连接器产品样品适配和全场景测试。到了2027年上半年，项目将进一步完善NPO光互连的协作机制与产业生态，推动这项技术从样板间走向大规模部署。这些节点透露出一点：发起方并不想把这次尝试停留在纸面上，而是配合具体产品的验证和迭代。
值得注意的是，OPEN NPO的参与名单中不仅有算力设备商、交换设备商和光模块企业，还包括了像Yamaichi、Hirose、Molex、立讯技术这样的电连接器厂商，以及曦智科技、傲科光电子等光电芯片玩家。项目的根本逻辑在于，只有当接口规范下沉到元器件级别，不同环节的供应方才能在同一套标准下进行并行开发。对于最终用户来说，多供应商选择权不再是写在标书里的空话，而是真实可操作的技术基础。这一模式在国际光通信产业的MSA实践中已经有迹可循，但在国内近封装光学领域，尚属首次。
整个项目的目标不是去推翻现有光互连体系，也不是要立刻替代可插拔光模块。它瞄准的是一个更具体的空档——当万卡集群的功耗和时延要求超越传统方案的极限时，NPO技术需要一套公共接口标准来跨越从实验室创新到规模商用的鸿沟。开放电连接器图纸、多厂商联合验证、分阶段发布规范，这些动作试图把“标准滞后于技术”的老问题反倒转过来，让标准成为技术牵引的支点。至于能否在2027年兑现规模商用，考验的将是产业链上下游能否真正在同一个图纸框架下协同增效，而不是各自另起炉灶。
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