来源：市场资讯
（来源：中善讲资本）
2026年7月9日，来自广东东莞厚街镇的A股上市公司鼎泰高科正式在香港联合交易所主板挂牌上市，股份代号为01377.HK。作为全球最大的PCB钻针供货商，鼎泰高科此次登陆港股，意味着公司正式形成“A股+H股”双资本平台，也为港股市场再添一家精密制造及电子产业链关键环节龙头企业。
一、全球发售募资约48.00亿港元
鼎泰高科此次全球发售1263.20万股H股，约占发行完成后总股份的2.98%；每股发售价为380.00港元，募集资金总额约48.00亿港元，募资净额约46.65亿港元。
从认购情况来看，鼎泰高科香港公开发售部分获354.64倍认购，国际发售部分获24.50倍认购，反映出市场对PCB产业链关键耗材、AI服务器及高端电子制造上游环节的关注度较高。
此次IPO中，鼎泰高科引入16名基石投资者，合共认购约19.91亿港元的发售股份。基石投资者包括胜宏科技、HHLR、ASPEX MASTER FUND、建滔集团、CPE INVESTMENT、CloudAlpha Capital、易方达、VERITION、泰康人寿、ATHOS CAPITAL、HEL VED、MILLENNIUM、IFUND、霸菱、Martis Fund、定颖投控等。
从基石阵容来看，公司此次港股IPO不仅获得长线资金及国际机构关注，也吸引了产业链上下游企业参与。对于一家深度嵌入PCB制造关键工序的企业而言，产业资本加持具有较强信号意义。
二、服务PCB关键工序，覆盖四大核心产品矩阵
鼎泰高科成立于2013年，是一家领先的精密制造解决方案综合供货商，主要为全球PCB制造价值链的关键工序环节提供工具、材料及智能设备，覆盖钻孔、铣削、成型及其他相关精密制造工艺。
公司产品组合主要包括四大类：精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料、智能数控装备。
从应用领域来看，鼎泰高科产品服务于多个具备战略重要性的终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造、智能汽车，以及消费电子、通信、工业控制等行业。
这意味着，鼎泰高科并非单一PCB耗材企业，而是嵌入高端电子制造、先进制造和智能终端产业链中的关键环节。随着AI服务器、高速通信、汽车电子、机器人及半导体应用持续升级，PCB制造精度、钻孔效率、刀具稳定性及智能装备能力的重要性正在进一步提升。
三、全球PCB钻针市场排名第一
根据弗若斯特沙利文数据，按销量计，鼎泰高科于2024年、2025年在全球PCB钻针市场均排名第一，市场份额分别为26.8%、29.2%。
从产能来看，截至2026年3月31日，鼎泰高科钻针月产能已超过1.3亿支，钻针产能位居全球第一。按截至2025年12月31日的生产产能计，公司经营全球最大的PCB刀具涂层中心，能够满足PCB制造商对高端涂层刀具的大规模采购需求。
PCB钻针看似细分，却是电子制造产业链中高度关键的耗材环节。尤其在高多层板、HDI板、AI服务器PCB、汽车电子PCB等应用中，钻孔精度、刀具寿命、良率控制和批量交付能力，直接影响PCB制造效率与产品质量。
因此，鼎泰高科的核心竞争力不仅体现在单一产品规模，更体现在长期工艺积累、客户覆盖、产能组织、涂层能力和精密制造体系。
四、上市后控股股东结构
招股书显示，鼎泰高科在香港上市后的股东架构中，王馨女士、王俊锋先生、王雪峰先生、林侠先生为一致行动人士，通过太鼎控股、南阳高通、泰州睿和，合计持股约77.52%，为公司控股股东。
截至7月9日午间收市，鼎泰高科每股收报376.40港元，总市值约1596.11亿港元。相较发行价380.00港元，公司午间股价小幅波动，整体仍维持在较高市值水平。
五、中介团队
鼎泰高科此次IPO上市的主要中介团队包括：
中信证券、汇丰为联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人；农银国际、广发证券、华泰国际为联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
国信证券、民银证券、中国银河国际、招银国际、中银国际为联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。
容诚为公司审计师；嘉源为公司中国律师；威尔逊·桑西尼为公司香港及美国律师；广东信达为券商中国律师；金杜香港为券商香港及美国律师；浩德融资为合规顾问；弗若斯特沙利文为行业顾问。
鼎泰高科招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0630/2026063000042_c.pdf
中善资本观察
鼎泰高科成功登陆港交所，是港股市场对“AI硬件产业链+精密制造+PCB关键耗材”企业持续关注的又一典型案例。
从产业逻辑来看，PCB是电子信息产业的基础支撑，而PCB钻针、精密刀具、涂层工艺及智能装备，则处在PCB制造链条中高度关键的位置。随着AI服务器、高速通信、智能汽车、机器人和半导体应用持续发展，PCB制造正在向更高层数、更高密度、更高精度和更高可靠性方向升级，对上游精密工具及材料的要求也随之提高。
从上市路径来看，鼎泰高科作为A股上市公司赴港发行H股，进一步强化了“A+H”双平台价值。对于具备全球市场份额、产业链卡位能力和规模化交付能力的先进制造企业而言，港股市场仍然是连接国际资本、提升全球认知和优化资本结构的重要窗口。
未来，伴随AI算力基础设施、汽车电子、机器人及高端制造持续扩容，处于关键工序环节的精密制造企业，有望在港股市场获得更高关注度。鼎泰高科此次上市，也为更多电子产业链细分龙头赴港上市提供了新的参考样本。
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