美芯片厂15.7万岗位空缺，学生涌向AI行业|工厂|美国

芯片工人短缺使美国半导体繁荣岌岌可危，一份新报告指出，全国范围内高技能工人短缺日益严重，可能会拖慢美国各地价值数十亿美元的新半导体工厂建设，并限制未来的芯片产量。除非行业集中资源、相关方面继续提供支持，否则这一问题难以缓解。

这项由麦肯锡公司、国际半导体产业协会和美国国家科学基金会联合开展的雇主调查分析于周二发布。研究发现，得克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等计划建设新工厂的州，技术工人短缺问题将最为严重。到2030年，技术工人短缺总数预计将达到15.7万个全职岗位。

人才短缺可能影响多项大型投资计划，包括台积电在亚利桑那州最高达2650亿美元、拟建设十几座芯片制造和封装工厂的项目；美光科技在纽约投资1000亿美元建设存储芯片工厂的计划；以及三星电子在得克萨斯州建设逻辑芯片工厂的项目。报告指出，就连英特尔在俄亥俄州投资280亿美元的项目——尽管该计划已被推迟——一旦开始提升产能，也将面临人才短缺问题。

劳动力短缺，是芯片制造商在美国扩大生产规模、扭转数十年来产能向亚洲转移趋势时遇到的最新障碍。铜、钢铁和水泥等多种商品价格上涨，也可能推高新工厂的建设成本，而这些工厂正是特朗普总统经济议程的核心内容。芯片行业面临劳动力短缺的同时，人工智能热潮以及企业围绕人工智能展开的投资竞赛，也被认为正在推动其他行业，包括科技行业，出现裁员。追踪裁员计划的咨询公司挑战者、格雷与圣诞公司发现，今年以来，已宣布的裁员计划中，近10.2万个与人工智能有关。

研究发现，到2030年，半导体行业空缺岗位中约74%将集中在制造环节，60%将集中在工程岗位。尽管《芯片与科学法案》资助的项目帮助增加了可在新工厂工作的技术人员数量，但这些举措对缓解制造工程师和硬件工程师的需求，作用仍然有限。根据这项面向半导体企业的调查，近四分之三的雇主已经表示，在招聘工程师方面遇到明显困难。问题的根源在于，美国工程专业学生中，最终进入芯片行业工作的比例很低，只有约3%。多数人选择了收入更高的软件相关领域，例如人工智能。