国家知识产权局信息显示，广州弘亚数控机械集团股份有限公司申请一项名为“数控钻的控制方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN122353715A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种数控钻的控制方法、装置、设备及存储介质，通过将打销机构集成于数控钻主体并由统一控制方法进行协同调度，使传统仅能钻孔的设备具备了自动打销能力，无需额外配置独立打销专机，显著降低了设备与人工成本。加工过程中，方法自动完成钻孔后，根据孔位所在加工面方向控制旋转驱动机构将打销机构旋转至目标角度。随后，方法依次调度吹气清屑、喷胶涂覆、木销检测与压入各工序，建立起完整的自动化工艺链条。各工序自动衔接，通过固定工艺时序确保孔内洁净状态下喷涂胶液、胶液在适宜时间窗口内完成木销植入，有效避免了碎屑影响胶液附着、胶液过早固化等质量缺陷，显著提升了产品装配的可靠性与一致性。

天眼查资料显示，广州弘亚数控机械集团股份有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本42423.2258万人民币。通过天眼查大数据分析，广州弘亚数控机械集团股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可181个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员