国家知识产权局信息显示，创科智联（深圳）电子信息有限公司取得一项名为“一种计算节点的散热结构及SoC阵列服务器”的专利，授权公告号CN224480701U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种计算节点的散热结构及SoC阵列服务器，该计算节点的散热结构，其通过在第一PCB上开设有导热位，并利用第三导热体嵌于导热位，并分别与第一导热体以及第二PCB接触，其中，第三导热体与第二PCB的接触点为发热源的正下方，而第二导热体直接贴敷在发热源上，实现在多层PCB的叠层结构下，对置于其中的热源（芯片）进行双向散热，有效控制高密度计算节点的局部温升，提升设备运行稳定性与寿命。

天眼查资料显示，创科智联（深圳）电子信息有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，创科智联（深圳）电子信息有限公司专利信息4条。

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作者：情报员