国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司申请一项名为“探针台晶圆上下片控制方法及系统、设备及介质”的专利，公开号CN122362970A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种探针台晶圆上下片控制方法，应用于探针台晶圆上下片控制系统，系统包括嵌入式运动控制电路板以及分别布置于探针台不同功能组件区域的多个电气分线板，方法包括：获取目标控制指令，对目标控制指令进行解析，得到运动控制参数；通过多个电气分线板就近采集对应功能组件区域内的电气器件信号，并将电气器件信号传输至嵌入式运动控制电路板；控制嵌入式运动控制电路板根据电气器件信号以及运动控制参数，生成电机控制信号；将电机控制信号输出至电机驱动组件，以控制探针台执行晶圆上下片操作。本发明能够解决现有集中式控制架构导致的走线冗余及严重的电磁干扰问题，有效提升探针台晶圆搬运系统在复杂电气环境下的运行稳定性。

天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目91次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息470条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员