国家知识产权局信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体器件的刻蚀方法”的专利，公开号CN122373703A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体器件的刻蚀方法。所述半导体器件包括层叠设置的介质层与金属层；所述刻蚀方法包括：由所述介质层远离金属层的一侧表面开始进行第一刻蚀，刻蚀至介质层剩余第一厚度；继续进行第二刻蚀至介质层被完全刻蚀，且金属层被刻蚀第二厚度；第一刻蚀的方式包括电容耦合等离子体干法刻蚀，第二刻蚀的方式包括电感耦合等离子体干法刻蚀；所述第一刻蚀的清洁气体不包括氯气。本发明采用CCP与ICP联用，CCP机台对介质层进行刻蚀至介质层剩余第一厚度，然后使用ICP机台刻蚀至金属层被去除第二厚度，实现在对腔体进行清洗时，CCP机台与ICP机台能保持原有的清洁程序，降低成本，改善机台稼动率，延长清洗保养周期。

天眼查资料显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡邑文微电子科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目176次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息395条，此外企业还拥有行政许可43个。

江苏邑文微电子科技有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3333.33万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏邑文微电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息245条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员